半導體高階測試需求持續暢旺!穎崴董座:營運可望2位數成長

2024-11-29 16:15

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半導體測試介面廠商穎崴董事長王嘉煌(中)表示,明年看到先進封裝需求比以往多,對於高階測試要求也會相對提高,對公司而言是利多。(張薰云攝)

半導體測試介面廠商穎崴董事長王嘉煌(中)表示,明年看到先進封裝需求比以往多,對於高階測試要求也會相對提高,對公司而言是利多。(張薰云攝)

半導體測試介面廠商穎崴(6515)受惠於AI晶片和HPC需求增加,預期下一年先進封裝較以往多。董事長王嘉煌笑稱明年大爆發,營運可望有2位數成長。

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根據最近法說會公布資訊,穎崴前3季營收達42.59億元,年增41.5%,稅後淨利累計8.28億元,毛利率將近42%。王嘉煌展望第4季營運,認為公司還在高檔,可望達到比22年同期更好的表現,但傳統營收高峰應該落在第3季;明年看到先進封裝需求比以往多,對於高階測試要求也會相對提高,對公司而言是利多。

針對川普近期揚言要對加、墨開出關稅懲罰,穎崴受影響程度,王嘉煌表示,晶圓封測廠的生產基地還是以台灣為主,也有可能在東南亞;因此穎崴的產品較少直接輸美,產生的關稅「影響可能很輕微」。穎崴目前的布局仍是隨封測廠客戶在台,還沒有赴美投資的計劃。目前,公司計畫在馬來西亞設立子公司,12月就會成立,以應對日益增長的高階測試需求。

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