輝達、台積電都在搶！玻璃基板概念股誰最強？這14家「TGV設備台廠」率先受惠

隨著輝達（NVIDIA）、AMD、台積電等大廠持續推進更高效能的AI晶片，封裝技術也迎來重大變革。其中，被視為下一代先進封裝關鍵技術的「玻璃基板（Glass Substrate）」近期再度成為市場焦點，不少法人更看好，這項技術有望成為繼CoWoS之後，AI供應鏈下一個爆發性成長的新引擎。究竟玻璃基板是什麼？為何Intel、AMD、Samsung、台積電等國際大廠都積極投入？台股有哪些概念股值得關注？

目前高階AI晶片大多採用有機基板（ABF）作為封裝材料，但隨著GPU尺寸越做越大、HBM堆疊越來越高，傳統基板逐漸面臨翹曲、散熱、訊號傳輸及良率等瓶頸。因此，市場開始將目光轉向玻璃基板（Glass Core Substrate）。

玻璃基板最大的特色包括：

• 熱膨脹係數更低，降低翹曲問題
• 表面平整度高，可提升封裝良率
• 訊號損耗較低，有助高速運算
• 可支援更大尺寸晶片
• 更適合AI GPU與HBM高密度封裝

玻璃基板最難的技術在於「成孔（TGV）」與「填孔電鍍」。其中，TGV（玻璃通孔）技術必須在玻璃上鑽出極細微的孔洞，隨後完成金屬填孔，才能實現晶片上下層的高速訊號傳輸。

目前業界仍須克服：

• 雷射鑽孔精度
• 裂痕控制
• 金屬填孔可靠度
• 大尺寸玻璃搬運
• 大量生產良率

玻璃基板最難的技術在於「成孔（TGV）」與「填孔電鍍」，台系設備廠在此領域扮演不可或缺的角色。由於技術門檻高，市場普遍認為目前仍處於驗證階段，真正大規模量產時程約落在2027年至2028年。

隨著Intel、AMD、NVIDIA、Samsung等國際大廠積極布局玻璃基板（Glass Substrate）技術，台灣供應鏈也成為市場關注焦點。台積電則持續布局下一代先進封裝技術，市場預期玻璃基板未來有望成為Panel-level先進封裝及更高階封裝的重要材料之一，進一步推升相關供應鏈發展。

目前國內概念股大致可分為兩類，一類是公司已公開揭露布局TGV（Through Glass Via）或玻璃基板技術；另一類則是憑藉IC載板、玻璃加工或設備技術，被市場視為潛在受惠股。值得注意的是，目前多數廠商仍處於技術開發、試產、送樣、客戶驗證或初期出貨階段，真正進入量產的公司仍相當有限。

除了上市櫃公司外，台灣也已有不少設備與材料廠投入玻璃基板供應鏈，依製程可分為：

提醒：目前玻璃基板仍處於產業發展初期，多數台廠尚未正式量產，部分公司屬於技術布局或市場預期受惠，後續仍須觀察客戶驗證、量產時程及實際接單情況。

雖然距離全面量產仍有一段時間，但資本市場通常提前反映未來成長題材。

近年AI晶片快速成長，使：

• GPU面積持續放大
• HBM堆疊增加
• Chiplet架構普及
• CoWoS需求爆滿

市場開始尋找CoWoS之後的新技術，因此玻璃基板自然成為資金追逐焦點。不少法人認為，目前市場交易的不只是今年營收，而是2027年至2028年可能出現的新一輪設備投資與供應鏈擴張。

不過，玻璃基板仍屬於長線題材。

目前最大的挑戰仍包括：

• 良率尚未成熟
• 製造成本仍高
• 客戶驗證時間長
• 是否能真正取代ABF載板仍待觀察
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因此，目前不少概念股仍屬「預期題材」，未來仍須觀察國際晶片大廠驗證進度、設備導入及量產時程是否如預期推進。