今(2024)年3月輝達發表新一代AI晶片架構NVIDIA Blackwell,可以在大型語言模型上建構和運行即時生成式AI,其出貨狀況也是全球投資人關注焦點。摩根士丹利證券最新報告中,對伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)及記憶體矽智財(IP)廠愛普(6531)給予「優於大盤」評等。
雲端半導體需求增長
隨著AI伺服器與非AI伺服器的強勁需求,大摩預期傳統雲端半導體在第3季將有顯著增長,並且至2025年Blackwell需求將更強。
大摩科技產業分析師顏志天指出,雲端半導體具有周期性,2024年第4季將是觀察點,因為2025年上半年雲端資本支出的高峰可能提前。大摩北美IT硬體分析師埃里克·伍德林表示,美國四大雲端服務供應商(微軟、AWS、Google、Meta)的資本支出在2024年預計顯著增長,年增達44%,可見各大廠隊雲端相關技術資本支出成長。
輝達Blackwell平台需求增加
2025年輝達Blackwell平台需求將增加,每機櫃要價180萬美元的GB200 NVL36需求明年將達6、7萬櫃,比預期高20%~40%。300萬美元的NVL72出貨比例將上升,B200 HGX增產計畫可能提前至今年第4季。2024年預期雲端半導體需求強勁,但今年第3季某些元件可能短缺。
信驊2024年第2季營收優於預期,今年第3季預計也會不錯,主要受美國和中國客戶的強勁需求驅動,信驊需與代工廠合作增加BMC晶片的生產。
大摩對信驊和愛普的後市展望持樂觀態度,均給予「優於大盤」評等,並指出在AI相關需求的推動下,雲端半導體市場將持續增長。