今（2024）年3月輝達發表新一代AI晶片架構NVIDIA Blackwell，可以在大型語言模型上建構和運行即時生成式AI，其出貨狀況也是全球投資人關注焦點。摩根士丹利證券最新報告中，對伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）及記憶體矽智財（IP）廠愛普（6531）給予「優於大盤」評等。
雲端半導體需求增長
隨著AI伺服器與非AI伺服器的強勁需求，大摩預期傳統雲端半導體在第3季將有顯著增長，並且至2025年Blackwell需求將更強。
大摩科技產業分析師顏志天指出，雲端半導體具有周期性，2024年第4季將是觀察點，因為2025年上半年雲端資本支出的高峰可能提前。大摩北美IT硬體分析師埃里克·伍德林表示，美國四大雲端服務供應商（微軟、AWS、Google、Meta）的資本支出在2024年預計顯著增長，年增達44%，可見各大廠隊雲端相關技術資本支出成長。
輝達Blackwell平台需求增加
2025年輝達Blackwell平台需求將增加，每機櫃要價180萬美元的GB200 NVL36需求明年將達6、7萬櫃，比預期高20%～40%。300萬美元的NVL72出貨比例將上升，B200 HGX增產計畫可能提前至今年第4季。2024年預期雲端半導體需求強勁，但今年第3季某些元件可能短缺。
信驊2024年第2季營收優於預期，今年第3季預計也會不錯，主要受美國和中國客戶的強勁需求驅動，信驊需與代工廠合作增加BMC晶片的生產。
大摩對信驊和愛普的後市展望持樂觀態度，均給予「優於大盤」評等，並指出在AI相關需求的推動下，雲端半導體市場將持續增長。
