晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。
英特爾（Intel）新聞稿指出，到2030年前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，且具有膨脹與翹曲等限制。
適用先進封裝，可克服材料原有物理極限
英特爾指出，與目前有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性，可以提高基板的互連密度。晶片架構師將能以更小的面積封裝更多小晶片，以更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。
英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理薩比（Babak Sabi）說，經過10年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板，期待藉由這些尖端技術，讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。
責任編輯/周岐原
