去（2015）年以來國內、外半導體業的購併潮極為顯著，總計去年全球半導體業具規模的整併案例多達20件，併購總金額已超過1250億美元，是整併相當火熱的一年。
究其原因，除了全球半導體周期性的疲軟以外，併購有降低成本、加速成長、增加毛利率、差異化的市場定位與擴張等誘因；但是，台灣為市場經濟，面臨挑戰的主因在於代工模式利潤低，以舊經濟強行併購、擴大規模的思維，仍無法面對大陸紅色供應鏈的持久消耗戰，有時規模太大反而形成規模不經濟或者規模太大形成壟斷，在新經濟時代，只有不斷創新、和客戶共創價值、積極跨入物聯網，才是勝出的關鍵。
以國內日月光擬合併收購矽品近50％股權、進而百分百合併為例，台灣封測代工業居全球第一，兩家公司分居全球第一、三名，國內封測代工呈現2大1中30多家小廠的產業生態，是否「封測雙雄合併」符合市場競爭秩序？日月光整併與公平交易法的規範有無衝突？我們提出幾點看法：
一、 封測代工業集中度很高，技術創新可以壟斷，但委外代工不可以壟斷。蘋果iPhone壟斷智慧型手機、台積電技術領先晶圓代工，乃創新之故，不是代工，享有高毛利率。從國際調查機構Gartner及工研院IEK產經中心資料統計，單是日月光、矽品2公司在封測代工（OSAT）國內銷售值合併市佔率高達35％，更遑論2家公司在國內邏輯IC封測代工、邏輯IC高階封測代工高達80％以上的超高市佔率。
另外，2家OSAT公司在美國封測代工有六成市占率，在中國大陸近八成市占率，幾乎壟斷主要半導體市場，一旦人為結合，勢必降低上下游IC設計業與材料供應商的議價能力，造成二線封測廠競爭力的衰退，如此限制競爭所造成的不利益，正是公平交易法所規範的對象。
二、 日月光、矽品的產品線及客戶高度重疊，人為結合，恐破壞現有市場競爭秩序。根據IEK報告，由於2公司產品線及客戶85％高度重疊，整併後或可減省先進封測的資本與研發支出、降低價格競爭，但結合後市占率強大，會破壞原有市場秩序，也會減少價格競爭，恰與競爭法所追求的合理競爭秩序背道而馳。
又一旦結合成功，基於「跨國國際公司採購準則」─確保多元供應、分散來源，國外客戶勢必將訂單轉到高階封測同等級的江蘇長電及美韓Amkor，將面對IC設計客戶訂單減少（估約300億元以上）、國際同業搶單（國內參進障礙高）及利潤降低的風險，如果進而整併兩公司相同產品線的廠房與人力，則關廠、人才與技術流失更是無法避免，豈是IC產業所樂見。
三、 半導體產業整併大多是互補性，或是跨國性結合，國內雙雄水平整併少見。全球半導體產業鏈中，晶圓代工(Foundry)老大台積電，不是整併聯電才茁壯，而是技術創新成長，江蘇長電併新科金朋是跨國互補性，日、矽公司多年研發成為產業龍頭，人才、技術兼具，毛利率高，強行結合並不具互補性，只有減少競爭的效果，應不是公平交易法所樂見。
最後，台灣科技業者向來缺乏法律專業知識，在面板及車燈業者慘遭美國司法部拘留、起訴、判刑殷鑑不遠，日矽結合後，一旦涉及價格協議或產量整合，勢將構成聯合行為，即使國內公平會略而不察，仍將面臨美國反托拉斯法的調查與處分，有智者宜三思。
＊ 作者為亞洲大學客座、台大國發所教授
