因應5G手機和基地台需求，法人指出，中國大陸被動元件廠風華高科積極擴產MLCC產能，不過，台廠國巨目前續穩居全球第3大。
5G智慧型手機帶動積層陶瓷電容（MLCC）需求增加，根據統計，2G時代手機的MLCC每支平均用量約200顆左右，4G時代手機平均用量提升到700顆，預估5G智慧型手機每支MLCC用量將大幅提升超過1000顆。
若每支5G智慧型手機MLCC用量較4G時代手機增加300顆推估，法人預期，隨著5G手機滲透率提升，到2023年5G手機將帶來超過2000億個MLCC增量需求。
若從5G基地台來看，法人指出，5G基地台對於MLCC需求來自基頻處理單元（BBU）及射頻處理單元（RRU），其中BBU使用高容量電容，RRU使用高Q值電容。根據統計，4G基地台MLCC平均每台用量約3750顆，5G基地台平均用量提升到1.5萬顆，5G基地台對MLCC需求量相當明顯。
風華高科投資人民幣75億元，用於建設廣東肇慶市端州區工業園區高階電容基地專案，預計建設期28個月，規劃新增月產450億顆高階MLCC產品。
法人指出，全球MLCC廠商包括日本村田製作所（Murata）、韓國SEMCO、台灣國巨、日本太陽誘電，以及TDK、AVX等。國巨市占率約13%，仍可穩居全球第3大MLCC供應商。
市場人士指出，國巨目前在MLCC每月設備產能約500億顆到550億顆，預估今年年底月設備產能可到570億顆，風華高科則約150億顆到200億顆左右。
責任編輯／林彥呈
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