長期以來世界各國廠商的供應鏈全球化，廠商設計產品很難不用到美國的零件，現在一下子要換掉也有困難。中芯另外一個選擇是使用國內的設備，但是轉換供應鏈需要3至5年的時間，這段艱困的時間會拖慢大陸發展的速度，但是卻不可能打垮大陸，因為大陸有14億人的內需市場，大家共體時難足以支持國內廠商渡過難關，沒有先進製程那就用舊製程，不過就是手機大了一些，只要大家願意仍然能夠支撐起華為與中芯，此外大陸有深厚的基礎工業，可以自行開發半導體設備，需要的只是時間。（延伸閱讀：台積電人才外流危機！日經：中國企業砸下重金，挖角超過100位工程師）
如同手機的世代(3G、4G、5G) 半導體也有世代
第一代半導體是以矽(Si)材料為主，應用在處理器、記憶體、類比晶片、電源晶片等產品；第二代半導體是以砷化鎵(GaAs)材料為主，應用在射頻晶片；第三代半導體是以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)材料為主，應用在高功率的電源晶片、高頻率的射頻晶片，我們先簡單介紹一下這些晶片的種類和應用：
➩處理器：應用在各種電子產品的運算功能，例如：中央處理器(CPU)、微處理器(MPU)、數位訊號處理器(DSP)、圖形處理器(GPU)、微控制器(MCU)等。
➩記憶體：應用在各種電子產品的儲存功能，例如：隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體(Flash ROM)等。
➩類比晶片：應用在各種電子產品處理連續的電壓訊號，例如：類比與數位轉換器(ADC/DAC)、放大器(Amplifier)、濾波器(Filter)、混頻器(Mixer)等。
➩電源晶片：進行交流電(AC)與直流電(DC)之間的電壓轉換，例如：變壓器(Transformer)、整流器(Rectifier)、穩壓器(Regulator)、逆變器(Inverter)等。
➩射頻晶片：應用在手機與基地台的無線通訊處理電磁波訊號，例如：功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)、射頻開關(RF switch)、濾波器(Filter)等。
所有電子產品都不能缺少的電源供應器
所有的電子產品都需要電源才能工作，提供電子產品電源的裝置稱為「電源供應器(PSU：Power Supply Unit)」，就是大家的手機或電腦充電時大大的那一個充電器，充電時還發熱，大家會不會好奇，為什麼充電器一定要做這麼大呢？那是因為電源供應器裡有許多主動元件(MOSFET、IGBT)與被動元件(電阻、電容、電感)，這些元件必須承受高功率，因此體積很大，而且充電時會有能量損失，電能轉換成熱能，因此還會發熱。
