「美國必須要保持在境內製造尖端晶片，技術必須領先對手兩個世代以上」，《財訊》報導，報告中指出，透過大規模投資，美國可以擴大國內市場，讓荷蘭ASML或日本的半導體合作廠商，願意為了美國的商機，拒絕將關鍵設備和材料賣到中國。這份報告預測，中國半導體技術發展到14奈米後，就無法再向下推進。
報告中強調，美國應加大補貼，「南韓、台灣和新加坡，都提供25%到30%的租稅抵減，比美國提供的條件高出一倍。」
但，台積電設下的技術領先障礙，美國要如何超越？報告中提到，關鍵在於，台積電擅長的2D電路線寬微縮的技術，已達物理極限，「這種技術演進得到的邊際效益愈來愈小」。目前台積電必須投入比過去高出數倍的成本，興建巨型晶圓廠，卻只能得到較過去更少的產能。
「當半導體在二維密度達到物理極限後，先進封裝技術將具有極為關鍵的角色」，換句話說，未來比的不只是誰能把電晶體做得更小，而是誰能把更多層晶圓整合在同一顆IC裡。就在這個領域中，英特爾仍有領導地位，在美國，史丹佛大學就曾發表過，將100層晶圓整合在一顆IC裡的計畫。
報告中建議，美國2022年應投資10億美元，進行先進封裝技術研究，5年內投入比過去多一倍的資金，約120億美元，在最新的半導體技術上，如極紫外光（EUV）之後的半導體曝光顯影、3D堆疊、奈米碳管、化合物半導體電晶體製造、自動化IC設計及低溫運算，都是美國未來的發展機會。
不過，《財訊》分析，根據台積電2020年財報，台積電這1年的研究與發展費用就高達37億美元，仍高於報告建議投入的金額，但美國擁有全球頂尖人才，未來競爭勢必更加激烈。
《挑戰2》台灣缺水缺電的難題
台積電未來3年內 用電需求恐倍增
根據Bloomberg Intelligence的報告，台積電在3年內，對電力的需求將倍增，這是因為5奈米和3奈米廠大幅啟用極紫外光EUV設備。報告中估計，當台積電5奈米廠和3奈米廠在2023年底全速運轉時，5奈米廠每小時需耗電720MW（百萬瓦），3奈米廠每小時需耗電880MW，報告中指出，新增加的電力需求，「幾乎是台積電2019年全球用電量的98%」。
根據台積電社會責任報告，2019年台積電全球用電量為143.27億度，這個數字是台北市2019年總用電量91%，按照Bloomberg Intelligence的估計，到2023年台積電較2019年增加接近一個台北市的用電量！雖然台積電大力提高用電效率、採購綠電，但由於EUV是利用接近物理極限的極紫外光為晶圓曝光，能源轉換效率因此只有傳統DUV的1/3，但每小時只能產出150片晶圓，僅傳統設備的一半，因此台積電雖然在台灣到處蓋廠，但新開出的產能片數，其實增加不多。
