工研院14日宣布，台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA CHIPS）簽署異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU），希望以台灣人工智慧物聯網（AIoT）優勢加上美國高效能運算發展經驗，強化台美前瞻半導體技術研發與互補，搶攻AI人工智慧晶片新商機。
經濟部技術處科技專家林顯易表示，人工智慧晶片（AI on Chip）是總統蔡英文「六大核心戰略產業」及行政院「台灣AI行動計畫」政策重點。在此目標下，經濟部於2019年成立台灣人工智慧晶片聯盟，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。
工研院表示，台灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢，美國在高效能運算上具有不可取代的地位。為了進一步深化台美產業技術聯盟深耕合作，並協助國內產業開發高競爭力的AI晶片，工研院與ATIA及UCLA CHIPS合作。從設計、製造到封裝領域，再結合台灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發，打造下世代人工智慧創新技術與新服務，成為更可靠的合作夥伴。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色，工研院多年在深耕封裝領域技術下已打下雄厚基礎，並於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術，規格已超越國際大廠，並已進行專利布局，未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。
吳志毅指出，這次與UCLA CHIPS的結盟具有2大優勢。第1個優勢是，台灣可透過UCLA CHIPS平台，對國際宣傳台灣AI on Chip晶片間傳輸技術，藉UCLA CHIPS讓台灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。
吳志毅表示，第2個優勢是，UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊，台灣可透過結盟將國外先進系統需求串接國內生態系，同時整合AITA及國內半導體上下游能量；初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證，未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產，進一步協助產業界接軌國際。
美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer指出，看重工研院的創新技術與豐富的經驗，未來UCLA CHIPS將持續與工研院，在高效能運算、人工智慧異質整合與封裝技術領域上進行密切合作，相信能對未來的研究方向、技術開發與人才交流等層面，產生更有意義的影響。
AITA聯盟會長盧超群表示，AITA聯盟為加速促進產業升級，在國內產業連結基礎上，同步展開與全球創新業者合作。聯盟內亦有多家美商會員，在AITA所建立的平台上已進行頻繁的半導體技術交流合作，相信此次合作能為台灣業者搶先進行AI晶片戰略布局先機，加速AI晶片發展。
