全球半導體設備支出連三年大漲
根據SEMI公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇，2022年將持續上揚，預估今年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年以及1990年代。
然而，疫情亦加劇了長短料的現況，在晶圓代工產能已經供不應求情況下，衝擊物流供應鏈，掀起海上貨櫃進入長期塞港，塞港進入常態化，隨著美國經濟逐漸復甦，就連向來為淡季的第一季仍必須積極補庫存。 另一方面高毛利的科技產業海轉空需求大增，帶動航空運價攀升，科技業更普遍出現搶櫃位、艙位的異象。
根據半導體設備供應鏈表示，自去年下半年，缺櫃、缺工、加上疫情不時來擾，過去設備交期（lead-time）正常是12-24周，自全球物流被打亂以來，交期拉長為36周起跳，甚至來到52周，換言之，等於要訂購設備、建置產能，至少要等一年才能裝機。
設備供應商直言，每天都被客戶追著跑，尤其以需求量最大、最為嚴謹的台積電更是氣得跳腳。由於台積電、聯電等晶圓代工產能吃緊才是整個半導體供應鏈缺口的源頭，彼此上下游都知道各自難處何在，私下打開天窗說亮話，供應鏈私下會跟台積電廠長或相關執掌者開玩笑說：「我們交不出機台，是因為你們晶片還沒生產出來，所以我們要等你們晶片製造出來後，才能交機台。（We make a chip, so that you can make an equipment for us to make a chip.）」
帆宣董事長高新明更坦言，現在晶圓代工客戶有要求，除了要他們保證不缺工、不缺料外，給出的預測（forecast）至少一年起跳，還希望提高對供應鏈掌握度，因此供應鏈普遍出現：「寧可增加庫存量，也不能在客戶有需要時開天窗」的現象。
帆宣為一線廠務設備大廠，在台積電赴美設廠以及南科大擴廠腳步外，封測龍頭日月光和PA大廠穩懋亦同步大幅擴充廠房，法人預估，在此動能下，帆宣營收和獲利同步看增20-30%，毛利率亦維持在12%高檔。
中砂為台積電3奈米製程鑽石碟（DBU）主力供應商，以公司三大產品別來看，光是鑽石碟營收比重約3成多，大多由晶圓代工大客戶貢獻；再生晶圓（SBU）營收佔比約4成多，主要客戶分布晶圓代工、記憶體產業；至於砂輪則佔營收約1成多，客戶群有工具機、ABF載板，其餘為其他。法人預估，在鑽石碟產品貢獻度持續放大，加上再生晶圓調漲，今年營收估雙位數成長，EPS可達4.5元。
