台積電董事長劉德音投書美國財星雜誌，發表對半導體未來看法，他認為透過提升半導體技術，未來50年下一代可能使用VR/AR來與世界互動，因此未來幾十年將是半導體黃金時代。
劉德音在財星雜誌（Fortune）撰文指出，半個多世紀以來，半導體一直是科技創新的核心，科技進步緊跟著半導體性能、能量消耗和成本的發展節奏。如今，隨著對高效能運算（HPC）以及5G和人工智慧（AI）應用的需求不斷增加，技術進步的需求也猛增，為半導體科技新想像的未來鋪路，可以實現無限的可能性。
劉德音說，35年前台積電首創的半導體純代工模式誕生，有助於大規模降低技術成本。在這種模式下，純代工的半導體製造廠專注於為其他公司生產積體電路（IC），而不是提供自己設計的IC產品。
劉德音指出，由於IC生產設施的建造和維護成本高昂，並且可能會大量消耗公司的資金，因此將這種生產外包給代工廠，可以讓公司將資源集中在最終產品上。這使得無晶圓廠的IC設計行業蓬勃發展，且有助於讓半導體應用無處不在，實現當今的遠距工作、線上學習、共享經濟和娛樂串流媒體等應用。
他說，COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情爆發及伴隨而來的防疫封鎖措施，成為科技創新的另一個轉折點。一年內發生的數位化，相當於過去10多年的總和，也提升對半導體的需求。
劉德音援引麥肯錫公司（McKinsey & Co）的數據表示，按照目前的速度，到2030年，全球半導體年營收將成長至1兆多美元（約新台幣30兆元）。
為了跟上這樣的成長，高效能運算變得至關重要，它並且正呈現爆炸式成長。高效能運算是能夠以高速處理數據和執行複雜計算，以解決性能密集型問題。如今，高效能運算已經超越智慧型手機，成為產業的成長動力。
劉德音說，虛擬與現實世界的結合，將為社會互動方式帶來翻天覆地的變化，並將透過高效能運算應用來實現。虛擬和現實世界結合除了需要大量的半導體感測器和致動器之外，還需要智慧家電、穿戴式裝置、物聯網等硬體以5G、AI和大數據分析等技術應用，用於溝通、理解資訊和做決策。
劉德音進一步指出，在接下來50年，未來世代很可能使用虛擬實境和擴增實境（VR/AR）作為與世界互動的主要方式。目前一般VR/AR頭戴式裝置重量遠超過1磅（約453.6公克），電池續航力也不到2至3個小時，而且價格昂貴。
因此，VR/AR裝置的普及度若要達到與當今手機相同水準，技術需要提高100倍以上，而這只能通過半導體科技不斷進步來實現。
劉德音表示，未來幾十年將是半導體產業的黃金時代。他說，過去50年，半導體技術的發展就像在隧道裡行走，前進的道路很明確，就是將電晶體縮小。
「現在我們正接近隧道的出口。隧道之外有更多可能性，從材料到架構的創新，以及由新的應用決定的新目的，都會使得新的路徑成為可能。我們不再受隧道的限制，擁有無限的創新空間。」
