根據調查數據顯示，半導體供應鏈稼動率明顯比起2021年下降，除了類似公開報價的記憶體IC、驅動邏輯IC降價，相關IC設計廠從6月開始回報存貨上升問題。然而，工業用、伺服器、新能源等高階MCU交期仍長，報價還是很硬，客戶選擇保留訂單或採取延單策略，「上肥下瘦」的情況以及公司議價能力差異自此開始顯現。
儘管上游大廠較不容易出現資金斷鏈風險，但仍陸續透過縮短應收帳款天數篩選客戶，迫使客戶無法延單並且控制資金鏈，將下降的稼動率配置到更有競爭力的產品與客戶。
中經院指出，電子暨光學產業7月訂單、生產大幅緊縮，存貨與價格僵滯延緩修正速度，加上大廠調節應收、應付帳款期間，壓力將集中在系統廠與中下游業者。尤其2021年迄今有超過半數製造業者新增產能，因為缺料斷貨，最快量產時間延後至今年下半年或2023年上半年，如果後續供給緩解，但地緣政治風險、疫情、升息等不確定性仍未消散，勢必加劇供應鏈上整條存貨與資金鏈的壓力。
各大產業同步訂單緊縮、存貨高漲 台灣PMI創編以來首見
基礎原物料產業方面，金屬公開市場報價從5月開始大幅回跌，目前訂單與生產指數雖仍停留在30.0%～40.0%的緊縮速度，卻未見到明顯緊縮速度加快走勢，庫存與客戶存貨指數也沒明顯攀升。
其中，國內鋼價報價加速趕底，但國際庫存量已經顯著下降，例如英國倫敦金屬交易中心的鎳庫存量減少，巴西也下調全年鐵礦產量等，國際報價似有觸底現象；原物料產業中與紙漿相關的業者，持續回報原物料價格攀升，而且供給趨緊等現象。
受到原油塑化報價回跌、美元強勢以及中國動態清零，下游製造業客戶調庫存拉貨力道趨緩，加上部分醫療業者先前重複下單效應開始顯現，化學暨生技醫療產業的新增訂單連續2個月緊縮，指數跌至2012年7月創編以來最快緊縮速度，存貨卻持續走揚至2022年2月以來最快擴張速度，未來六個月展望指數續跌13.3個百分點至32.4%，為2020年6月以來最快緊縮速度。
值得注意的是，化學暨生技醫療產業的人力僱用中斷連續9個月擴張轉為緊縮，指數大跌9.8個百分點至45.9%，也是創編以來最快緊縮速度。根據業者反映，今年畢業季無法如期招募適當人選填補職缺，「電子半導體業的熱絡，排擠了傳產人才招募。」
至於電力暨機械設備產業，五金配件、油脂、塑化、氣體類報價仍漲，交期雖有改善，但長短料情況還沒解決。另外，俄國市場無法銷售，加上日圓貶值，日系產品競爭力攀升，歐美客戶也因通膨與歐元跌價，導致購買力下降，中國上海解封後仍有零星疫情，物流並不暢通，國內電子與原物料大廠暫緩資本資出，凡此種種，都讓相關業者相當悲觀。
