台海局勢緊張 牽動地緣政治出現新變化
楊瑞臨研判，台海局勢緊張可能牽動地緣政治出現新變化，預期美國應該會加大對中國的管制力道，美國、日本與台灣的合作關係將更加緊密；歐盟應會與中國保持更大的距離，不過未來與台灣的關係發展是值得關注的重點，台灣應多互動、溝通。
美中科技戰開打多年，至今持續不斷升溫，美方近期接連傳出計劃擴大圍堵中國，不僅將把半導體設備出口管制自原先的10奈米以下製程，擴大至14奈米以下；管制對象也從晶圓代工廠，擴及記憶體廠。
此外，美國還準備將電子設計自動化（EDA）軟體納入管制項目。由於EDA軟體是晶片設計的關鍵工具，一旦美國實施禁令，中國晶片設計業勢必會遭受嚴重衝擊。
聯盟抗中 美擴大管制及在地化生產雙管齊下
美國一方面壓制中國半導體發展，另方面提出「晶片法案」，將為半導體生產挹注520億美元補貼，並為投資晶片廠提供價值240億美元的稅收減免，推動美國半導體在地化生產。美國總統拜登預計8月9日將法案簽署為法律。
為加強對中國的競爭，美國不僅在晶片法案附加條款，要求接受補助的廠商未來10年不得前往中國擴大生產比28奈米製程先進的晶片；美國對中國的相關管制，也適用於外商在中國建置的半導體廠。
此外，美國並計劃邀集台灣、日本及韓國共組晶片四方聯盟（Chip 4），預計8月底召開工作會議。裴洛西這次亞洲行，接連拜訪台灣、韓國及日本，凝聚友邦合作團結的意義重大。
美國擬藉晶片法案 在半導體領域扮演領頭羊
楊瑞臨對中央社記者說，除了去中化，晶片法案是美國未來在下世代半導體領域重新扮演領頭羊重要的開始。任何科技研發要有重要的廠商，將研發成果落地，且能以低成本大量生產。
楊瑞臨表示，英特爾（Intel）是美國目前最強的半導體廠，但美國若要仰賴英特爾的製造，未來半導體產業發展勢必「跛腳」。美國應該體認到亞洲半導體廠夥伴的重要性，推動晶片聯盟，就是為了要仰賴台灣、日本與韓國在半導體製造、材料、設備及零組件等力量。
日本日前傳出，年底前將與美國在日本合作開設一座專攻2奈米半導體晶片的聯合研發中心，目標在2025年以前開始在日本量產。楊瑞臨說，美國與日本結盟態勢明確；此外，美國也不會堅持一定要美國製造。
外界憂心美國與日本合作2奈米晶片研發，恐威脅台積電在半導體製造技術領導地位。楊瑞臨認為，「外界過慮了」，台積電在美國與日本皆有投資設廠，並在日本設立3D IC研發中心，預期台灣、美國與日本將是下世代半導體的鐵三角，將會有明確分工，共創共榮。
