高階封裝業內人士證實，CPU及GPU國際大廠超微（AMD）CEO蘇姿丰（Lisa Su）下周來台，將有多位副總級以上高階主管隨行，預期將會見台積電、日月光、矽品、景碩等，從晶圓廠、封測廠到載板廠等重要供應商皆會深度造訪，預計停留一星期，將是睽違近三年後、最久的一趟訪台之旅。近年來，隨著疫情爆發，地緣政治局勢緊張、供應鏈斷鏈、缺料等挑戰頻傳，使得全球對台灣半導體加倍關注，在此時空背景下，蘇姿丰訪台之行的動機與影響均備受矚目。
根據此高階封裝業內人士證實，超微高度重視台灣供應鏈，拜訪重點不只是上游的台積電等一線晶圓廠，封測龍頭日月光及相關一線封測大廠，下游的載板廠如景碩等，也都是超微高層團隊此行拜訪的重要對象。
測試介面高階主管則表示，有聽聞蘇姿丰要來台拜會廠商，但不一定每個供應商都有機會見到面，中小廠商為了嶄露頭角，也會趁此摩拳擦掌，動用業界人際網絡，希望能有機會會見江湖聞名已久的重量級執行長「Lisa Su」。
高階封裝相關人士表示，超微在過去一向重視台灣供應鏈，每季度都會來台灣造訪供應商，目的有二，首先是要檢討（review）過去三個月和供應商的合作進度與績效，再者會對下一季度甚至未來一年的規劃藍圖提出需求和指令（requirement），此會議業內統稱QER，也就是Quarterly Engineering Requirement，意即，季度工程師規範會議。
不只拜會台積電 預料也將訪問日月光、景碩等中下游廠商
根據業內人士表示，蘇姿丰率多位高階主管來台QER，會有兩種會議形式，一種是較為公開的檢討和回顧，除了檢討產品在過去三個月的效能（performance）、良率（yeild）以及交貨是否延遲拖欠（delinquency）等話題外；另一種是較為關鍵機密的閉門會議，往往會在此會議談包產能及下單等高機密協議內容。
晶圓廠相關人士推估，蘇姿丰來台適逢台積電N3B製程近期進入小量試產，由於3奈米為科技巨頭們下一個關鍵戰場，此時及早了解、研擬可能需要包下多少3奈米產能，勢必是重要話題之一。此外，超微對台積電的3D Fabric先進封裝技術，以及日月光、矽品的高階封裝技術，皆有高度的採用意願，相關技術也將會是此行中重要的討論話題。
另外載板亦為超微必須「固樁」的重要環節，高階封裝業內人士指出，載板廠經歷了產能超級緊繃的兩年，也讓這些品牌科技巨頭體會到，任何一個供應商掉隊，無論是產能不足或良率出問題，勢必都將重擊出貨和業績，產品沒有落板（on substrate），Substrate是指載板，主要功能為承載IC做為載體之用，on substrate是指把IC晶片反貼覆置於承載載板上，少了Substrate，貨就出不去，因而載板廠亦在此次超微造訪供應商之旅，扮演關鍵角色。
責任編輯/周岐原
