近期半導體庫存調整以及全球半導體設備大廠陸續釋出明年成長趨緩訊號，但台積電、英特爾及日月光在先進封裝佈局不停歇，成為台系相關設備廠近期的正能量。
此外，先進製程競賽逐漸走到盡頭，先進封裝成為下一個關鍵戰場，儘管台積電、英特爾都分別於近期釋出最新展望和技術。
台積電總裁魏哲家於技術論壇釋出先進封裝是公司下一個成長動能，預估平均每年成長20%，高效能運算（HPC）年度技術大會Hot Chips 34大秀先進封裝發展量能，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，為未來數年內推動摩爾定律的關鍵之一，預估封裝電晶體（transistor）將從現在的裝1千億個，再增加至2030年1兆個。
此外，封測龍頭日月光亦在今年推出 VIPack 先進封裝平台，輔助3D異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。
先進封裝設備廠鈦昇在台系、美系、歐系客戶皆有所斬獲。其中，因打入美系IDM大廠高階封裝設備，且開案量陸續增加中，除了在手的兩專案，還有驗證中的新訂單，預期美系IDM大廠營收占比將從10%增加至近兩成。
另外在大面板(Panel level Packaging : 500x500mm / 700x700mm)的雷射切割、刻印和電漿清洗的解決方案因打入歐系客戶，明年可望貢獻營收。
在歐系、美系及封測龍頭三大客戶持續衝刺先進封裝下，帶動鈦昇今年業績成長兩成；近期半導體庫存調整以及全球半導體設備大廠陸續釋出明年成長趨緩訊號，鈦昇在持續往高階封裝設備耕耘下，明年可望維穩。
此外，台積電竹南廠布局系統整合晶片封裝（SoIC），近期量產，其中的自動濕式清洗機台（Wet Bench）主力供應商為弘塑、辛耘，訂單比重為1:1，其中由於辛耘公司產品架構多元，在手訂單目前維持穩定，客戶擴廠計畫不變，預期業績逐季走揚，明（2023）年不會低於今年。
面對景氣不明朗，設備大廠釋出衰退訊號，近期持續有設備供應商拉貨被放緩（push out）的傳聞，鈦昇總經理張光明表示，設備廠難免受影響，說沒受影響的就是沒在業界，但由於先進封裝佈局週期較長，看好大廠時程表放緩不會持續太久，估計1-2季會收斂放緩。
