為拓展海外市場，聯華電子董事會今（29）日通過決議，將收購日本合資的12吋晶圓廠三重富士通，同時將整合中國公司和艦、聯芯與從事IC設計服務的聯暻半導體，由和艦申請發行A股，並於上海上市。
聯電目前持有三重富士通半導體15.9%股權，未來將斥資576.3億日圓收購其餘的84.1%股權。
聯電總經理王石表示，隨著5G、物聯網、汽車和人工智能領域等新應用的爆發，12吋晶圓成熟製程的需求激增。憑藉聯電在台灣、中國和新加坡現有的12吋晶圓廠的佈局，日本MIFS將可進一步幫助聯電客戶分散製造風險，給予日本和國際客戶更佳的全球化服務。
因應中國半導體市場的快速成長，王石表示，聯電於中國的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦公司統籌。通過A股上市，和艦公司可善用募集資金，拓展中國大陸市場，以進一步提升產能規模、技術品質，並提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。
和艦營收佔聯電合併營收約11%，此次於A股上市新股發行股數占和艦公司發行後總股本約11%左右，王石強調，聯電仍將持有和艦公司約87%的股權，聯電股東的權益不會因此減損。
