地緣政治效應持續發酵！封測龍頭廠日月光（3711）於馬來西亞檳城舉行新廠動土典禮，分別為四廠、五廠兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，計劃於 2025 年完工。
日月光馬來西亞新廠房位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone)，和舊有廠房在同一區，建築面積為 982,000 平方英尺，新廠完工後，總建築面積將達到 200 萬平方英尺，是當前廠房面積的兩倍，將為當地創造 2,700 個就業機會。
日月光原先在馬來西亞峇六拜自由工業區據點主要供應相機模組、車用電子封測業務、銅製彈片製程，此次擴張主要聚焦在銅片橋接和影像感測器封裝產品，日月光表示，將陸續在5年內投資3億美金，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。
檳城首席部長Mr. Chow Kon Yeow表示，今年是檳城工業化50週年，通過 InvestPenang，檳城政府將全力以赴，為日月光馬來西亞廠在此的擴建項目提供最好的便利服務。
日月光東南亞區總裁李貴文說，過去兩年半，疫情給我們帶來了諸多挑戰，新建廠房展現日月光對檳城的區域穩定以及外國投資商業友好政策的信心，馬來西亞廠是日月光全球營運不可或缺的一部分。
馬來西亞封測總產能佔全球晶片封測13-15%，對半導體產業鏈舉足輕重。隨著美中經濟、科技鏈脫鉤，以及疫情帶來的供應鏈危機影響下，東南亞成了非中陣營的半導體企業轉移供應鏈的受惠方，其中馬來西亞的半導體產業可能是美中鬥爭下的得益者。
除了日月光，台廠在這波地緣政治效應下，陸續進駐馬來西亞，鴻海集團今年5月宣布，旗下子公司BIH與馬來西亞DNeX集團簽署合作備忘錄（MOU），將成立合資公司，在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。資料中心代工緯穎則於8月宣布，要砸逾19億元自地委建廠房，上周法說會（11/2）則確認2023年馬來西亞系統組裝廠完成後，可供應馬來西亞、印度及東北亞的機櫃出貨。
