台積電今（20）日下午2時召開法說會，雖然第二季營運成績優於市場預期，但對未來展望釋出相對悲觀的看法，不僅半導體供應鏈庫存去化時間比原先預期來得長，也坦言AI需求仍不足以抵銷需求疲弱的影響，正值交易時段的富台指、小那斯達克期貨跳水下殺，緊接著下午3時開盤的台指期夜盤跌逾百點，一度失守「萬七」大關。
台積電維持今年第一季法說會中的看法，預計無晶圓廠半導體的庫存調整將持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準。
然而，由於總體經濟情勢持續走軟、中國需求復甦較預期緩慢，以及因終端市場整體需求疲弱，客戶更加謹慎，並打算進一步管控庫存。因此，雖然台積電仍預期今年不含記憶體的半導體市場將年減中個位數 （mid-single digit）百分比，但在晶圓製造產業方面，現在預計將年減十位數中段（mid-teens）百分比。若以美元計價，台積電2023年的全年營收預期將下降約10%。
伴隨著這樣的庫存管控，台積電也預測，相較於三個月前的估計，無晶圓廠半導體的庫存將於今年第四季結束時來到更健康、更低的水準。
AI需求還未發酵 仍不足以抵銷總體下滑幅度
台積電指出，在5G和HPC產業大趨勢的支持下，運算需求的大規模結構性成長將持續推動對效能和節能運算的更多需求，這些都需要使用到先進技術，並將推動台積電的長期成長。
即便2023年更具挑戰性，若以美元計價，台積電的營收在未來幾年內仍然預期維持15%至20%的年複合成長率（CAGR），也就是台積電在2022年1月法說會中提到的目標。
對於近期火熱的AI議題，台積電坦言相關發展將於2024年發酵，目前AI增加的部分仍不足以抵銷總體下滑的幅度，經濟景氣仍是未來關注焦點。
但台積電也強調，AI相關需求的增長對於公司而言是正向的，生成式AI需要更高的運算能力和互連頻寬，這推動了半導體含量的增加。無論是使用CPU、GPU或AI加速器，以及針對AI和機器學習的相關特殊應用元件（ASIC），共同點是它們都需運用先進技術和強大的晶圓製造設計生態系統，這些都是台積電的優勢。
台積電表示，CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的伺服器AI處理器，其需求約占總營收的6%，預測這項需求在未來五年將以近50%的年複合成長率增加，在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間（low teens）。
台積電指出，已經在長期資本支出和成長展望中，納入了針對AI需求的部分假設，台積電的HPC平台有望在未來幾年成為台積電長期成長的主要引擎，並且貢獻最多成長。
台積電強調，雖然總體潛在商機仍在評估中，但生成式AI和大型語言模型（large language models）只會強化台積電對結構性大趨勢推動公司長期成長的堅定信念，台積電將密切關注相關發展，以尋找更多潛在成長的空間。
長期毛利率達53%仍可實現
台積電預期今年第三季毛利率將下降1.6個百分點至中位數52.5%，主要原因在於較高的產能利用率水準被剛量產的3奈米技術稀釋抵消了2至3個百分點。
展望第四季，台積電預期3奈米的持續大量投產，將使第四季毛利率稀釋約3至4個百分點。
台積電表示，2023年的毛利率面臨半導體週期導致的較低產能利用率、3奈米量產、海外生產據點擴展，以及包含台灣公用事業成本上升在內的通貨膨脹等挑戰，但仍認為長期毛利率達53%以上是可實現的。
今年資本支出估320億至360億美元下緣區間
台積電說明，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，鑒於市場的短期不確定性，台積電將繼續審慎管理業務，並適時調整和緊縮資本支出。現在預計2023年的資本預算將接近320億至360億美元範圍的低標。
台積電預期，2023年的折舊費用相較於前一年將成長二十位數中段（midtwenties）百分比，主要因素為3奈米技術量產。儘管正處於短期庫存週期，台積電仍重申支持客戶成長的承諾，嚴謹的資本支出和產能規劃仍是基於長期的結構性市場需求。
台積電強調，將繼續與客戶密切合作以規劃長期產能，投資先進製程技術及特殊製程技術，以支持客戶成長，同時為股東帶來盈利增長。
現金股利將穩定增加
台積電董事會於5月拍板通過2023年第一季派發每股新台幣3元的現金股利，高於之前的2.75元水準，台積電表示「這將成為接下來新的季度股利最低水準」。
台積電指出，2023年第一季的現金股利將於10月發放，今年股東將總計獲得每股新台幣11.25元的現金股利，且在2024年將獲得每股至少新台幣12元的現金股利。
展望未來，隨著資本密集度在接下來幾年開始降低，台積電未來幾年的現金股利政策重點，預計將從可持續性轉向每股現金股利穩定增加。
N3下半年強勁成長 N2如期在2025年量產
針對已經進入量產且具良好良率的3奈米製程技術，台積電強調看到對於N3的旺盛需求，並且預期在HPC和智慧型手機相關應用的支持下，今年下半年N3將強勁成長，預計N3將占台積電2023年晶圓營收的中個位數（mid-single digit）百分比。
台積電表示，N3E作為3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已經通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。
隨著台積電持續強化3奈米製程技術，公司預期客戶在接下來數年將有強勁需求，「我們有信心，3奈米家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。」此外，N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。
美國建廠遭遇挑戰
針對美國建廠進度，台積電表示，在亞利桑那州的晶圓廠當時依據非常積極的時程規劃，自2021年4月開始興建，現在正進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段，「然而，我們正遇到一些挑戰，能在半導體設施中熟練地安裝設備的專業人員數量不足。」
台積電坦言，目前正在努力改善此一情況，包括從台灣調派經驗豐富的相關專業人員，以在短時間內培訓當地技術員工。預期N4製程技術的量產時間將推遲至2025年。
而在日本，台積電正興建一座特殊製程技術的晶圓廠，該晶圓廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，並按照進度有望於2024年末進入量產。
歐洲方面，台積電正與客戶、夥伴接洽，根據客戶需求和政府的支持水準，評估在德國建立專注於車用技術的特殊製程晶圓廠的可能性。
至於中國，台積電正依計劃在南京擴展28奈米製程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。同時，台積電繼續在台灣投資並擴大產能，以支援客戶成長。
台積電指出，從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本高於台灣的晶圓廠，原因包括：
1、晶圓廠規模較小
2、整體供應鏈的成本較高
3、與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段
台積電表示，在最近與美國、日本和歐洲政府的會議中，各方都明白台積電於半導體產業中扮演著重要且不可或缺的角色，未來將繼續與各國政府密切合作，取得他們進一步的支持，台積電的定價也將維持策略性，同時將利用製造技術領先、大量生產、規模經濟等基本競爭優勢，持續降低成本。
台積電強調，透過採取這些行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。因此，即便拓展海外產能，台積電長期毛利率達53%以上，且可持續的股東權益報酬率高於25%將可實現，持續為股東實現價值最大化。
