台積電指出，系統級晶圓（SoW）技術讓12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並提升每瓦效能。
台積電表示，量產首款SoW產品採用邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或整台伺服器的晶圓級系統。
至於矽光子整合方面，台積電指出，目前正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。
台積電表示，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
台積電於2023年推出支援車用客戶及早採用的N3AE製程，並藉由整合先進晶片與封裝滿足車用客戶對更高運算能力的需求，以符合行車的安全與品質要求。台積電指出，正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支援先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用，預計2025年第4季完成AEC-Q100第二級驗證。
