路透:先進半導體生產設備遭美國限制 華為明年自產AI晶片良率估僅20%

2024-11-22 14:56

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華為計劃明年首季大規模生產AI晶片昇騰910C,但在缺乏先進的曝光機下,晶片的良率限制在20%左右。(資料照,李忠謙攝)

華為計劃明年首季大規模生產AI晶片昇騰910C,但在缺乏先進的曝光機下,晶片的良率限制在20%左右。(資料照,李忠謙攝)

中國為突破美國對其限制出口先進晶片及半導體設備,近年來加強自主研發。路透社報導,華為計劃明年首季大規模生產AI晶片昇騰910C,但在缺乏先進的曝光機下,晶片的良率限制在20%左右。

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路透社21日報導,華為是美中貿易及國家安全競爭的中心,美國對華為等中國公司實施高科技出口限制,指相關公司的科技發展對美國國家安全構成威脅。中國否認相關指控,並加強自主研發半導體。

華為計劃明年首季大規模生產其最先進的人工智慧(AI)晶片昇騰910C(Ascend 910C),這晶片被視為是與另一間AI晶片大廠輝達(NVIDIA)競爭。華為並已將昇騰910C晶片的樣品給予一些科技公司,及開始接受訂單。

但報導引述消息人士表示,華為的910C晶片是中芯國際(SMIC)以「N+2」的製程技術生產,但由於缺乏先進的曝光機設備,該晶片良率達20%左右,而先進晶片要取得客觀的商業收益,良率必須超過70%以上。

所謂良率是指能生產出功能齊全的晶片的比例。

華為目前最先進的晶片是中芯國際生產的910B,良率也只有50%左右,這迫使華為大幅削減生產目標,並推遲出貨時間。

報導表示,TikTok的中國母公司字節跳動今年訂購了超過10萬個910B晶片,但截至7月獲得供貨不到3萬個,不能滿足字節跳動的需求。其他科技公司也對類似問題有抱怨。

報導表示,華為明白短時間內無法解決曝光機短缺的問題,所以晶片會優先考慮政府和企業的戰略性訂單。

美國由2020年起禁止中國獲得荷蘭製造商艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)技術,該技術用於製造世界最先進的處理器。去年在美國政府的新出口限制下,艾司摩爾停止向中國提供深紫外光(DUV)曝光機。

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