美商會:拜登政府將在感恩節前公布新一輪對中國半導體出口限制

2024-11-24 10:20

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2024年10月30日,美國總統拜登在白宮南草坪參加萬聖節活動。(美聯社)

2024年10月30日,美國總統拜登在白宮南草坪參加萬聖節活動。(美聯社)

(德國之聲中文網)據路透社報道,美國商會在本周發送給會員企業的一封電子郵件中透露,拜登政府預計下周將會公布針對中國的新出口限制措施。

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根據路透社看到的內容摘錄,這一波新規定將多達200家中國晶片企業列入貿易限制名單,大多數美國供應商將被禁止向這些公司出口產品。

相關電郵還透露,負責監管美國出口政策的商務部計劃在下周四感恩節假期前宣布新規定。

美國商會沒有回應路透社的問詢,而商務部則拒絕置評。

如果相關消息屬實,這顯示拜登政府正在推進進一步打擊中國獲取半導體產品管道的計劃,盡管來自共和黨的特朗普即將於1月份開啟他的第二個總統任期。

該電郵還顯示,另一套限制向中國出口高頻寬記憶體(HBM)的措施預計會在下個月公布,這也是一個針對人工智慧領域的更廣泛對中限制計劃的一部分。

拜登政府已經對中國實施了一系列出口限制,旨在阻止其科技進步,因為美國擔心這些技術會被用於增強中國的軍事實力。

據了解情況的消息人士透露,上面提到的第一輪監管措施可能包括對片制造工具的對中出口限制。

今年7月,路透社曾報道稱,美國計劃公布一份針對中國的出口限制計劃,包括將大約120家中國實體列入貿易限制名單。

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