美國拜登政府打壓中國晶片業再出招，《路透》引述兩名知情人士透露，美國本周一（12月2日）將對中國半導體產業發起3年來的第3次打擊，包括限制向晶片設備製造商北方華創等140家公司出口。新的出口限制還針對向中國出口先進記憶晶片和其它晶片製造設備。
市場人士指出，美國對中國高頻寬記憶體（HBM）晶片及製造設備的制裁，顯然已是時間早晚的問題。對中國本土晶片製造業者而言，倒逼著本土記憶體企業及時填補HBM這塊空白，已迫在眉睫。
中國外交部回應指出，中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場經濟規律和公平競爭的原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。中方將採取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。
《路透》報導，美國此舉標誌著拜登政府阻止中國獲取和生產晶片的能力的最後一次大規模努力，美國新總統川普即將宣誓就職，路透社稱，預計他將保留拜登對中國的許多強硬措施。
最新措施包括限制對中國出口高頻寬記憶體（HBM）晶片，這種晶片對於人工智能訓練等高端應用至關重要；對另外24種晶片製造工具和3種軟體工具實施新的限制；並對新加坡和馬來西亞等國家生產的晶片製造設備實施新的出口限制。
《路透》引述消息人士稱，面臨新限制的中國公司包括20多家半導體公司、2家投資公司和100多家晶片製造工具製造商。美國議員表示，其中一些公司與華為有合作關係。這些公司將被列入實體名單。另外，美國還準備對已經被列入實體清單的中芯國際實施額外限制。
此外，北方華創還涉嫌在台挖角工程師。我國調查局從今年6月起，偵辦8家中資企業涉嫌非法在台挖角高科技人才案件，並查出，連續3年登上中國電子信息競爭力百強的「中國北方華創微電子裝備有限公司」涉嫌在台辦事處或台資企業，在台挖角工程師。
