美系業者，主導半導體供需結構
我們單純以「市場面」做為分析產業變化的基礎，2022年全球半導體產業的總產值高達9,570億美元，IC設計業者產值為2,150億美元。其中，光是美系IC設計業者的貢獻度就超過60%。此外，全球前十大半導體廠和季營收為4,000億元。其中，美系的英特爾、高通（Qualcomm）、美光、博通、應用材料、德儀等六家公司就佔了一半。
由IC設計業（fabless）和整合元件製造廠（IDM）共同創造的5,750億美元產值，僅代表了市場需求面，完整的半導體產業版圖還包括了EDA設計工具（產值220億美元）、晶圓代工廠（產值1,390億美元）、封測廠（產值420億美元）、設備（產值1,080億美元）與材料業者（產值700億美元）等供給面，如此才算是完整的「兆美元產業」。
在這些技術環節中，除了晶圓代工、封測業是由臺灣企業主導，記憶體是被韓國所掌握之外，從EDA工具、IC設計、IDM廠到設備材料，美國業者都是最主要的供應商。再以更詳細的數字來看，臺灣三家IDM廠（南亞、華邦、旺宏）加上IC設計業者，產值約佔全球的8%，而美國業者的佔比則是50%！如果再加上臺灣最強的晶圓代工廠和封測廠，產值在全球佔比也不過是18%，但美國業者的貢獻度卻超過40%，而且是最尖端的40%！
換言之，美國才是全球半導體產業鏈中，主導供需結構的話事人，它不僅主宰了全球半導體產業之間的競合關係，也掌握了整個產業發展最關鍵的技術環節。
而且美國還是獨角獸企業最多的經濟體（約700至800家），這些新創公司持續不斷地推出從物聯網到自駕車等各種用途的AI晶片，顯見美國半導體業的地位不只是執世界之牛耳，而且創新能量十足。
作者介紹：黃欽勇
DIGITIMES創辦人，科技產業分析資歷近40年，一路見證全球半導體產業從個人電腦、行動通信到物聯網的時代變革。
曾任資策會資訊市場情報中心（MIC）主任，並受邀擔任經濟部、臺北市政府、宜蘭縣政府等政策顧問，以及大聯大、桃園機場、航發會、外貿協會等機構董事，現為華航、全科董事，玉山科技協會理事、臺灣大學兼任教授、逢甲大學特約講座教授。
本文經授權轉載自天下雜誌《決勝矽紀元：新亞洲供應鏈崛起，半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢》
責任編輯／郭家宏
