光寶科技 （2301）日前前進美國亞特蘭大，參與全球高效能運算(HPC)盛會—Super Computing (SC24)，全面實機展示符合ORV3標準與NVIDIA架構的電源、機櫃以及液冷系統，包含：甫打入NVIDIA推薦供應商清單（RVL）的600kW in-row CDU液冷系統、NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源與液冷系統、NVIDIA MGX™模組化系統設計機櫃，以及無風扇靜音設計的全液冷電源(liquid-cooled PSU)。延續光寶於十月份OCP 全球峰會的廣大迴響，在SC24同步展出串聯電源、機櫃、液冷、系統與軟體的「AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」。這些創新技術的整合，體現光寶在AI和綠色運算的競爭優勢，全面助力客戶快速建置綠色資料中心、提升運營效率。
光寶科技總經理邱森彬表示：「隨著算力飛速提升，高效能運算（HPC）領域正迎來前所未有的變革。為了應對海量資訊處理和複雜計算的任務，企業加速資料中心部署的腳步，這不僅推動高功率電源和先進散熱技術的發展，也使得綠色資料中心的布建成為重中之重。光寶積極突破市場和環境的挑戰，推出結合核心競爭優勢的電源管理、機構、熱管理等軟硬體整合產品，攜手與AI生態系夥伴打造綠色運算的基礎設施，為產業帶來更強大的運算能力，同時降低對於環境的影響。」
光寶結合高效能電源解決方案的優勢以及熱管理技術完整性，展出「LITEON COOLING」全方位液冷解決方案，從水對水(Liquid to Liquid)、水對氣(Liquid to Air)一應俱全，打造符合NVIDIA Blackwell架構的彈性方案，如：水對水 ( Liquid to Liquid ) 一對多智能冷卻主機 ( in-row CDU 600kW )、水對水冷卻液分配裝置(Liquid to Liquid 120kW in-rack CDU)、以及水對氣散熱櫃 ( Liquid to Air 140kW Sidecar )，全方位滿足客戶對高效能AI運算的散熱需求，打造永續與綠色韌性兼具的AI資料中心。
光寶延續OCP ( Open Compute Project ) 全球峰會完備的動態展示，除了全液冷無風扇靜音設計且達鈦金級效率的5600W電源模組，持續於SC24展出整櫃式電源系統，主打軟硬整合的解決方案，結合97.5%高密度轉換效率的電源、智能電源管理系統(PMC)、以及高效率鋰電備份電源系統（BBU），以數位管理和遠端即時監控，將能源消耗模式可視化，滿足AI伺服器高效運算需求，同時優化資料中心電力使用並確保可靠性與穩定性。
SC24(Super Computing)是全球重要的高效能運算(HPC)重大展會之一，匯集全球HPC產業要角、科學家、政府與學術機構等專家，共同展出與發表高速運算的前瞻技術與解決方案。光寶已連續三年參與SC盛會，今年盛大展出應對AI高算力需求的高功率電源系統、熱管理技術、機構設計、軟體平台等最新方案。
