全球分工晶片供應鏈
數十年全球化的風潮，讓世界的生產體系由原本的垂直整合轉向水平分工。從以往大企業全包整個產品的生產，變成由不同專業廠商，每一個人各負責一小部分的分工生產型態。這轉變讓製造業能夠產生最佳的效益。就像現在做一顆CPU的晶片，有人做系統規劃，有人做IC設計，有人負責晶片製造，有人做測試封裝。每個步驟都發展出各自的龍頭廠商，專精在這個領域。世界上除了少部分的大廠，如像Intel，三星還是擁有工廠垂直生產外，其他大部分廠商都是在水平分工的體系下運作。
就像現在安卓手機的CPU生產流程，有最上面的安謀ARM負責CPU核心的IP智財設計，聯發科等IC設計廠商，就拿這些做好的大小核心設計，排列組合成最強效能的CPU。然後委託像台積電，聯電這樣的專業晶片製造商把晶片製造出來。最後，再讓日月光等封裝測試廠商，把每個晶片封起來交貨。
台積電助拳讓 AMD 強壓 Intel
也就是因為有這樣子的生產分工體系，坐CPU第二把交椅的AMD，生產就是委託台積電負責。近年來台積電在先進製程發展迅速，7奈米的產品已經出貨。而老大哥Intel所設計的最新10奈米CPU，過了三年還是沒有辦法上市，因此造成今年來AMD在新產品的助攻下，市佔率大幅攀升的成果。在某些市場上已經有和Intel平分秋色的表現。
十幾年前曾經與Intel平分江山的AMD，後來一直都積弱不振，屢傳危機。近年來在蘇姿豐博士的領導之下，利用台積電的產能生產CPU晶片，急起直追。今年更利用台積電的7奈米製程，生產最新的CPU。日前報載，它在3DMark的跑分贏過Intel 14奈米的產品。而Intel利用自身10奈米技術所生產的最新型CPU卻一直都沒有上市。趁著這個空檔，讓AMD攻城掠地，大幅追趕市佔，逼著Intel只好將新型產品打對折並來台固樁。這就是水平分工的好處。因為在晶圓代工的廠商有好多家，你永遠都可以找性能最好的那一家來下單。
美國防部要台積電在美設廠
全球分工讓水平化分工的代工型態發揚光大。所以這邊可以看到，有專業的晶圓代工廠商，封裝測試廠商，IC設計廠商及IP知識產權的廠商。還有其它組裝服務的廠商，專門做軟體程式設計代工的外包商，或者是客服的外包商，行政業務外包等。一個企業的所有的商業流程都可以分割出去，讓專業廠商來執行。這些全球分工的優點，現在卻因貿易戰引發了國家安全的顧慮。因為被禁止出口，讓各國進口的重要零件可能拿不到貨，所以產品就無法繼續生產。
近日紐約時報報導，美國防部邀請台積電赴美建廠，以確保「軍事晶片在地化」。美國擔心如果台灣也發生像香港一樣的動亂的話，可能會造成晶片生產的中斷，於是就一直要求台積電到美國去設廠生產。但因為在美國設廠跟生產的成本十分高昂，需要聯邦政府補貼，現在就是在談如何彌補成本差距的問題。這與大陸要求台灣供應鏈在陸生產高階零件是相同的思維，都是要為緊急情況發生時做好準備。年初日韓兩國吵架，互相禁止出口重要零件給對方，也是相同的情況。大家痛定思痛，解決的辦法就是要讓國內有完整的供應鏈體系，才不會在重要的時刻被斷貨。
國家安全讓在地化再起
物極必反，全球化的極至發展，沒想到現在卻因為國安憂慮，如同戰備儲油一樣，希望零件都有安全比例能夠在地生產。或者因關稅成本考量，希望工廠能夠設在市場內，這些變化都造成現有全球化生產體系的破壞，而將讓世界將再度走回在地化生產的老路。
＊作者為提供雲端理財機與客製化教學服務之CubicPower晶智能中心創辦人。曾任區塊鏈技術與應用兼任副教授及於緯創軟體、英商路透社等金融與科技單位從事金融軟體開發專案工作。
