有「護國神山」之稱的晶圓代工龍頭台積電，15日宣佈在美國亞利桑那州設廠，預計2021年到2029年投資120億美元，相當於每年「投資」400億元，儘管這項月產能僅2萬片晶圓的投資案，看起來頗為「燒錢」，但實際上卻是台積電維持既有晶圓代工美中台接單、左右逢源不得不的選擇，一方面維持了美國國防科技半導體本土生產、「美國製造」的要求，一方面也讓台積電得以繼續維持中國大陸每年2000億元的半導體市場。
台積電遭到美國總統川普點名赴美投資，已經有很長一段時間，新冠肺炎疫情讓美國政府對於半導體供應鏈，過度依賴亞洲的問題更加感冒，包括美聯社、華爾街日報都報導，美國國防部要求英特爾、台積電將半導體晶片，搬到美國製造，台積電方面終於在15日早上發布新聞稿證實這項投資案。
接著，就有媒體指稱，台積電的美國投資案，係由蔡英文總統「牽線」，不過，這項消息旋即遭到總統府方面否認。經濟部方面為了強調台積電「根留台灣」的決心，傍晚也發布新聞稿，強調台積電的5奈米與3奈米、2奈米先進製程，「不論是研發中心或是產能設置，都仍是以台灣本地為主。」
為美國軍方生產「異質整合小晶片」 台積電駭客資安事件驚動美國防部
然而，台積電這項120億美元投資案，竟然只有2萬片的月產能，這樣為美國軍方這樣單一客戶量身定做的投資案，從產能角度似乎頗為「燒錢」。
不過，半導體業界分析，美國亞利桑那州這項投資案，雖然使用到台積電5 奈米製程技術，但並非傳統的晶圓代工製程，而是台積電去年端出的「異質整合」小晶片（Chiplet）產品，這項突破半導體「摩爾定律」限制的異質整合技術，是透過像樂高積木一樣的推疊方式，讓一顆單晶片（SoC）切割成好幾個小晶片，再藉由先進的半導體封裝技術，包在同一個封裝體內，如此才可突破「摩爾定律」晶片愈來愈小的挑戰，滿足AI人工智慧晶片所需要的高速運算能力。
據了解，台積電這項小晶片異質整合技術，最早係運用在網通廠商賽靈思(Xilinx)的網通晶片上，後來又陸續運用到蘋果、nVidia（輝達）等客戶，這樣的異質整合技術，全世界只有台積電跟英特爾在做。由於台積電先前曾經發生駭客入侵電腦系統事件，這個資安事件驚動了美國國防部，為了確保美國尖端武器使用之晶片製程技術不要外洩，台積電過去一段時間，一直在與美國軍方討論解決之道。
半導體業界認為，台積電這次赴美國設廠，從該公司公佈的投資規模來看，應該不是外界所想像的5奈米製程晶圓廠，台積電提出的解決方案，應該是將美國軍方的半導體晶片，分拆成數個「小晶片」，先在台生產之後，運到美國封裝組裝，台積電在美國亞利桑那的投資，應該是小晶片異質整合的後段封裝製程。
