美國商務部5月15日擴大對華為禁令，要求依賴美國設備、知識產權與軟體的外國晶片製造商，必須取得美方特許，才能向華為出口晶片產品。此舉切斷華為的上游供應鏈，形同掐住中國電信巨頭的咽喉。不過《日本經濟新聞》指出，華為正在摸索如何突破川普封鎖，目前已開始商討通過聯發科採購台積電的半導體。
不過聯發科2日嚴正駁斥《日經》報導，強調一向遵循相關全球貿易法令規定。聯發科指出，相關報導以「走後門」、「迂迴採購、代購」、「規避法令」、「採購量多3倍」等用語影射公司，誤導投資人及社會大眾。由於錯誤報導已嚴重影響公司，聯發科表示已要求相關媒體更正報導，並呈報相關主管機關，保留法律追訴權。
日經：聯發科可作為華為突破口
《日經》5月18日曾經報導，台積電（TSMC）已宣布徹底遵守美國最新的出口限制，因此不會再接受華為的訂單。但是在禁令頒布前已經投入生產的晶片、或者已經受理的訂單，只要能在9月中旬之前交貨則不在此限（因為美方禁令規定，5月15日之前投入生產、9月14日午夜之前交貨者不受限制）。《日經》指出，這個決定對台積電來說相當艱難，因為華為是他們的第二大客戶（訂單佔台積電年收入的15%至20%，僅次於蘋果），但台積電不得不遵守美國的規定。
由於未來無法直接與台積電交易，《日經》說華為正在探索採購「漏洞」，可能也會接觸日本企業，不過美國可能也會進一步加強限制。不過華為已經開始與聯發科（MediaTek）建立新的關係，計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體，採購額度相當於過去數年交易量約3倍。華為的考量點在於，如果通過沒有工廠的聯發科來採購半導體，有可能規避新的限制。
美國2019年5月就將華為列入「實體清單」（Entity list），實際上已經禁止向華為出口美國生産的半導體等零部件和軟體。不過如果是國外生産、源自美國的技術和軟體在25％以下，就不在此限。華為由旗下海思半導體進行設計和開發的晶片是委由台積電生産，因此算是不依賴美國企業的半導體採購體制。但美國商務部5月15日擴大對華為禁令後，已經把這個漏洞補上，也讓華為的半導體採購告急。
因為美國商務部這次是針對「依賴美國設備、知識產權與軟體的外國晶片製造商」設限，要求在取得美國政府特許之後才能跟華為交易，這讓採用美國生産設備的台積電被納入規範對象，台積電也已經表示會遵守法律和限制舉措，不過台積電雖然不能再接華為的單，但聯發科委託生産的半導體是否包含在內還不清楚。
除了聯發科之外...
《日經》指出，華為除了想從聯發科突破美國封鎖，也跟紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC）推進加深半導體領域合作的談判，有可能從該公司增加採購半導體。此外，中國企業還把目光投向日本的半導體生産設備。日本一家中型設備企業的高管表示，「已接到能否製造美國生産設備的替代産品的諮詢」。
不過《日經》也說，美國政府正在密切關注動向，商務部官員表示會注意「試圖逃避規則的嘗試」，可能會根據華為與其合作夥伴的動向，討論後續的追加禁令。由於美國對華為的新禁令從今年9月中旬開始實施，如果華為在此之前無法重建半導體採購機制，其智慧型手機與通信基地台等主力產品可能就會受到傷害。雖然今秋上市的新手機可能不受影響，但有專家認為華為明年上半年的手機產品線恐怕會直接遭受美國禁令的衝擊。
