行政院會2日通過經濟部提報「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告案，目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。
行政院長蘇貞昌在院會中表示，近來受到美中貿易衝擊跟武漢肺炎疫情的影響，全球供應鏈正在快速重組，也有越來越多高階產品的製造選擇移回台灣。
政府要利用未來4年好好努力，讓台灣經濟轉型、產業創新，在世界變局中能夠搶得先機。
經濟部報告指出，要推動台灣成為「亞洲高階製造中心」，結合產業公協會力量，引導廠商導入AI、5G、智慧化科技。三大具體行動為推動產業智慧化、數位轉型，以及發展創新應用解決方案等，以加快實現產業鏈智慧化，讓台灣產業成為全球供應鏈中值得信任的夥伴之一。
在半導體產業方面，經濟部表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年產值已達2.7兆元，居全球第2名。
經濟部說，政府將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」。
策略上，將利用國內半導體產業發展需求，扶植國內材料與設備產業，發展重點為關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備製造在地化與先進封裝設備國產化等。
經濟部說，要吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，同時擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，達成2030年半導體產值5兆元的目標。
經濟部表示，過去台灣產業擅長於硬體製造，並且專注在提高硬體的生產效率。未來不會滿足於擔任高效率製造者的角色，還要運用智慧科技推動產業轉型，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案的提供者，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從CP（cost performance）轉變為TP（trust performance）。
責任編輯/任婉鵑
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