印刷電路板(PCB)有「電子工業之母」美譽,受惠於5G熱潮,近年相關個股成為當紅炸子雞,股價多有亮眼表現。然而,天風國際證券分析師郭明錤點名,蘋果為了降低成本,不僅加劇對零組件廠的砍價壓力,同時改變規格節省成本,華通(2313)、燿華 (2367)等iPhone電池軟硬板、AirPods 2軟硬板供應商恐是最大輸家,來自蘋果業績從今年下半年開始面臨挑戰,明年成長動能恐將低於市場預期,並且直言「利空還沒反映在股價上」。
郭明錤出具最新報告分析,蘋果採用5G將使iPhone 12成本大增,Sub-6與毫米波的成本分別為75~85美元與125~135美元,但為了出貨動能,估計蘋果不會顯著調升iPhone 12售價。
他認為,在不妨礙使用者體驗的前提下,蘋果會積極降級零部件規格,相關供應商普遍自今年第3季開始面臨高於過往的砍價壓力。
華通、燿華、欣興遭點名
根據最新調查指出,在零部件中,iPhone電池板規格下降最為顯著,此一改變將對既有供應商成長動能不利,包括華通、燿華、欣興與TTM。
郭明錤分析,iPhone 12的電池軟硬板因為層數減少與面積變小,平均單價將較iPhone 11低40~50%。iPhone12s系列 的電池板設計將捨棄軟硬板改採軟板,預計iPhone12s系列 的電池軟板平均單價將較iPhone 12的電池軟硬板低30~40%,部分iPhone 12電池軟硬版供應商將因此失去訂單。
此外,比較既有蘋果硬體產品的零部件在今年上、下半年平均單價,可以發現AirPods 2軟硬版降價最明顯。
他指出,明年上半年新款的AirPods 3將捨棄既有軟硬板/SMT設計改採SiP,此將不利於既有AirPods 2軟硬板供應商,包括華通、燿華與Young Poong,「我們認為,此一利空尚未反映在股價上。」
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