王美花表示，中國政府大量補貼半導體產業，代表未來全世界將有很多人在做這一塊，面對世界各國競爭，台灣如何在好的基礎下，有更好投入升級業界設計與軟硬體整合運用能力？
王美花表示，台灣的半導體產業龍頭，包括台積電、聯發科，每年投入的研發資源遠比政府多太多，因為他們的持續研發努力，讓他們公司持續變好，「半導體這麼戰略性產業，政府擠出的錢很有限，講起來我都有一點不好意思！」
王美花表示，由於政府的預算分配有一個依循模式，目前很難打破，因此，在半導體的研發升級上，「需要民與官一起投入」，「我們怎麼讓賺得到錢的老闆，把口袋裡的錢拿出研發，不要浪費台灣這麼好的基礎，我想到這裡我沒有答案」，對於業界期待政府投入更多獎勵補助，「我們回去，再跟行政院科技會報蔡志宏執行秘書商量！」
吳政忠：2018台灣有1、200小公司有點要被對岸挖過去的感覺
科技部長吳政忠表示，他在2年半前還在擔任科技政委的時候，當時政府就體會到台灣半導體產業是台灣「鎮國之寶」，當時從IC設計到測試封裝，台灣有1、200小公司，「有一點都要被對岸挖過去的感覺，當時政府心裡很緊張」，他找了30幾家IC設計公司業老闆共商，當時得到的結論是：下世代半導體研發成本很高，政府要扮演更積極角色。
吳政忠表示，在5G與AI人工智慧結合的「萬物聯網」時代，各行各業都需要IC設計公司幫忙，「運用端，才是台灣未來IC設計的重點，因為半導體業者在設計IC晶片以前，要先知道運用到哪裡。」
「攜手都不一定可以打贏，分開一定必敗」，吳政忠表示，面對國際競爭，台灣在人工智慧晶片的發展上，不僅要跨部會合作，也要公私協力，大學是半導體產業前緣技術人才培育基地，業界在設計晶片的同時，若能同時培育大學人才，將可以達到產學合作加成效果。
吳政忠表示，今年520蔡英文就任以前，明年度的科技預算，基本上可以說是他跟蔡志宏一起編的，下世代半導體，在材料設備包括氮化鎵、碳化矽部分的研發補助，也都編進了科技預算，未來結合經濟部的預算，希望可以對抗對岸與國際競爭對手。
