3奈米製程：研發中，預計 2021年會有產品 Tape out（IC 完成設計，交付試產），2022 年可以量產。效能將會較 5 奈米提升 25％至30％。
相較於三星的 3nm 將改用 GAAFET 製程，台積電將繼續使用 FinFET 製程（這是電晶體製程的差別，您可理解成：半導體製程從 16nm 開始就一直都用 FinFET 製程，但近期因製程縮小到 Below 3nm，使有些理論認為應該轉用「理論上」接觸面積更大的 GAAFET 來取代可能已走到極限的 FinFET。）
因此隨台積電宣布 3nm 繼續使用 FinFET，我們認為其在成本控制上將會大幅領先採用 GAAFET 的三星。（因為台積電 3nm FinFET 學習曲線可以延續 5nm，也比三星採用 GAAFET 成熟許多。）這對台積電在之後 ３nm 的爭霸戰將非常有利。
財務面
1. 受惠於 5G、HPC、IoT、Apple 新產品 等強勁需求，台積電 2020Q3 營收為 3,564 億元新台幣（以下同），YoY+21.6%，QoQ+14.7%；毛利率受惠於高產能利用率為 53.4%，YoY+5.8 ppts，QoQ+ 0.4 ppts；營業利益率 42.1%，YoY+5.3 ppts；EPS 為 5.3 元，YoY+35.9%。2020 年前三季累計 EPS 達 14.47 元，整體結果高於市場預期。
2. 以製程來看，2020Q3 的 5nm 貢獻達 8%，7 nm 35%，16nm 18%。16 nm 以下先進製程的營運佔比已達 61%，並可望持續上升。而先進製程佔比提高也可望拉升台積電的 ASP。
3. 以應用別來看，2020Q3 智慧型手機貢獻 46%，HPC 37%，IoT 9%，整體營運佔比和 2019Q2 相差不大。主要是 5G 智慧型手機、HPC 及 IoT 的高需求帶動了營收成長。而台積電也預期智慧型手機、HPC 將持續維持成長到 2022 年（其中 HPC 成長幅度將高於台積電整體成長平均）。
4. 公司預估 2020Q4 的營收在扣除華為後可達 124-127 億美元（以 28.75 元兌 1 美元的匯率換算成新台幣約 3,514~3,599 億元，約和 2020Q3 持平），毛利率因高產能利用率可維持在 51.5~53,5%，營業利益率則為 40.5~42.5%。以此估算，台積電 2020 全年的 EPS 可望達 20 元的水準。
