10個月，在一份為未來五年和15年設定優先事項的經濟藍圖中，中國正式把技術上「自立自強」提升為重要國家目標。中國國家主席習近平在上周一次談話中呼籲加快半導體等關鍵產業的發展。
自1950年代以來，北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業，先是透過中央規劃，然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功。
這一次的不同之處是美中科技戰，這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長，而不是過去主要由國家驅動的方式。
研究公司龍洲經訊（GaveKal Dragonomics）分析師Dan Wang表示，現在是一種舉國努力來培育國內晶片供應鏈，以免有企業因不可預測的供應陷入困境。
中國的大學正優先實施培養新一代半導體專家的計劃，尋求解決半導體產業人才短缺的問題。官方媒體援引一家政府支持的智庫發布的2019年白皮書稱，到2022年，中國集成電路專業人才缺口將近25萬。
今年7月，中國國務院提高了高等學校集成電路專業的學科地位，並承諾為相關專業提供更多的資金和師資。與此同時，中國的精英學府北京大學、清華大學和復旦大學已經開始將更多的資源投入到各自的集成電路培養項目中。
華興資本證券（China Renaissance Securities）半導體研究主管Szeho Ng說，晶片開發沒有捷徑可走，累積工程師經驗和技能是成功的關鍵。
華為今年9月表示，由於美國的制裁，其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調，需要一個強大的國內晶片產業。任正非9月参觀北京的大學時稱，華為今天遇到的困難，是華為設計的先進晶片，中國基礎工業還做不出來。
華為在一份聲明中表示，禁止該公司獲得美國技術已經損害了全球半導體產業，並導致全球供應鏈日益去美國化。根據官方媒體和政府聲明，今年中國六個省（區）承諾在半導體領域投資約130億美元。
中國公司也在加大晶片投資力道，其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司（Alibaba Group Holding Ltd.）和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司（BYD Co.） 。
但這份名單中也包括上峰水泥（Gansu Shangfeng Cement Co.）這樣的企業，該公司向一支投資基金注資3800萬美元，為與安徽省政府的一家半導體合資企業提供資金，儘管上峰水泥之前完全沒有晶片方面的經驗。上峰水泥在一份交易所公告中表示，正在尋求分散投資。
幾個備受矚目的中國計劃已經失敗，其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。
據前工作人員透露，總部位於聖地牙哥的高通公司（Qualcomm Inc.）與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後於去年關閉，而加州聖克拉拉的格芯（Globalfoundries Inc.）在成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹。
高通沒有回覆記者的採訪請求。格芯稱，該公司及當地政府合作夥伴在評估市況後於2018年修訂了合資協議，暫停了上述建設計劃。
法庭文件顯示，在南京，一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。
該計劃的董事長李睿為說，其公司德科碼（南京）半導體科技有限公司（Tacoma （Nanjing） Semiconductor Technology Co.）生產的晶片沒有中央政府所期望的那麼先進，因此被排除在補貼之外。
李睿為在接受採訪時稱，政府政策是一把「雙刃劍」，往往會促使投資者盲目投資受青睞的產業。
