台美簽署合作瞭解備忘錄（MOU），確立在半導體領域的戰略合作，產業專家指出，台灣半導體過去面臨人才與出海口兩大課題，將能迎刃而解，尤其對全球人才吸納大有助益。
台美經濟繁榮夥伴對話20日登場，雙方在開幕式時簽署合作瞭解備忘錄（MOU），就經濟、科學、5G以及供應鏈等議題討論，並確立在半導體領域的戰略合作，將是雙方優先項目。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨對中央社記者表示，美方過去在多個場合都有談到與台灣半導體產業的合作，台美經濟繁榮夥伴對話今天簽署了MOU，算是很清楚的落地，正式穩固兩國之間的牽線和串連，透過政府對政府的平台，台灣半導體過去面臨的人才與出海口兩大課題將能迎刃而解。
他進一步指出，台灣的半導體產業包括台積電、日月光、聯發科、穩懋等企業，以及周邊半導體供應鏈的台灣企業都面臨人才荒，儘管台灣高科技教育優異，但主流以傳統電機、電子科系為主，時代所趨下，跨領域人才更顯重要，看好台灣在台美簽署MOU後將能好好運用台美搭建的平台吸納全球人才。
他看好，台美有國與國之間的平台，對台灣半導體人才的磁吸、吸納大有助益，不只能吸引美國人才來台灣，更有助於台灣企業走出去，就地招募人才，對台灣半導體產業，包括中小企業的人才吸納絕對是正面加持，認為台灣企業要好好運用介接。
第二，他也提到台灣半導體出海口的課題，經過此次台美經濟繁榮夥伴對話簽署MOU，有助於台灣半導體企業貼近出海口，掌握到未來長期重要科技發展，讓台灣半導體規格都能搭上重要品牌大廠。
他表示，美國是全球軍事科技的領導者，半導體對軍事科技發展扮演至為關鍵的角色，台灣半導體產業有幸參與，更能在「軍民共用」趨勢下，軍事科技導入民間企業時，比其他國家更率先掌握商機，對台灣半導體來說是加分、加值的機會。
文/江明晏
責任編輯/林哲良
