高通資深副總裁:未來發展有利台灣 半導體「3大趨勢」曝光!

2020-12-18 08:20

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陳若文提到,過去「Wintel」霸權被打破,過去市場跟著intel走,如今卻發現ARM其實可以做得跟x86架構一樣好,台積電晶圓也能做得比intel更好。(資料照,柯承惠攝)

陳若文提到,過去「Wintel」霸權被打破,過去市場跟著intel走,如今卻發現ARM其實可以做得跟x86架構一樣好,台積電晶圓也能做得比intel更好。(資料照,柯承惠攝)

高通資深副總裁(SVP)暨CDMA事業部營運長陳若文15日表示,近年科技發展趨勢有利台灣未來產業趨勢,包括5G毫米波、基地台建設以及ARM架構三大趨勢,即使沒有疫情,5G本就消耗晶圓產能,預期明年庫存不會有劇烈修正,他強調「2021年半導體還是很健康的一年」。

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陳若文聚焦未來產業3大趨勢,他談到美國在5G的20GHz高頻毫米波的建設已有一定規模,中國明年也將開始建設,後續智慧工廠等,對於工業界的商機遠超越手機,更帶動封測等半導體產業。另外,5G基地台的架構也不同於過去的封閉式平台,近來歐美日使用開放式架構,除了降低5G基地台成本,也降低廠商對國際網通設備大廠的依賴,許多台灣供應商將能從大廠手中搶到商機。

陳若文也提到,蘋果日前推出ARM架構的M1處理器,代表著過去「Wintel」霸權被打破,過去市場跟著intel走,如今卻發現ARM其實可以做得跟x86架構一樣好,台積電晶圓也能做得比intel更好,隨著ARM架構的處理器為筆電與伺服器逐漸被市場認可,已顛覆ARM就是便宜的觀念,他預告未來PC供應鏈重新洗牌,這也將使更多市場價值被留在台灣。

至於今年因疫情推升半導體成長,外界預測明年首季恐出現庫存修正,陳若文卻指出,目前所有產業鍊仍產能吃緊,即使排除疫情因素,5G技術上所需晶片本來就比4G更多,而在5G升級潮之下,即使智慧型手機的總量沒有成長,但晶片需求仍然會成長,因此他認為庫存不至於劇烈修正,「2021年半導體還是很健康的一年」。

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