半導體這個領域向來競爭激烈，許多輝煌一時的公司已經消失或遭兼併，僅以2019年就可以舉出20幾個例子。
博通（Broadcom，美） 以107億美元收購了賽門鐵克（Symantec）的安全業務；英飛凌（Infineon，德）以100億歐元收購了賽普拉斯（Cypress，美）的生產線，使自己成為全球第8大IC產業；英偉達（Nvidia，美）以69億美元併購了Mellanox（以色列），以擴充自己的數據中心；瑞薩（Renesas，日）以67億美元併購了IDT（Integrated Device Technology，美），以鞏固其在汽車、業／物聯網、數據中心和通信市場的地位。
美國左右IC業界的力量雄厚
台積電2020年營業利益5667.84億元，與2019年相較成長52.1％，營業利益率年增7.5個百分點達42.3％，台經院表示台積電是台灣的經濟支柱、護國神山，其產值估占GDP的6％，並帶動台灣半導體占出口比重達30％，其產值達GDP的14％，TSMC和UMC（聯電）都是純半導體代工業，各占全球代工的55％及7.0％，以晶圓代工而言，台灣的確是舉世翹楚。
聯發科（Media Tec）是台灣最大的IC設計廠商，已推出6nm 5G智慧手機芯片，2020年並在全球晶片設計市占率上超越此界龍頭高通（Qualcomm），聯發科的代工者正是台積電，若不計芯片代工業，已擠身世界第8大半導體廠，根據《IC Insight》報導全球前5大IC公司為英特爾（美）、三星（韓）、台積電（台）、海力士（SK Hynix，韓）及美光 （Micron，美），聯發科也跳躍至IC業第11大。
半導體的進步帶來了可觀的經濟變化與成長，美國一直是全球半導體份額的領導者，每年佔據世界之半數，其次是韓國、日本、歐洲、台灣與中國，該行業所以集中於少數國家，是因為最先進的半導體只能成長於複雜與昂貴的工廠，且其設計僅由少數強大的公司主導。
其中美國領先的區域是對該行業的關鍵投入，包括電子設計自動化（EDA，Electronic Design Automation）以及製造芯片的資本設備（Capital Equipment），世界設計大咖如高通（美）、博通（美）、英偉達（或譯輝達，美）、聯發科（台）和超微（AMD，美）；資本設備的巨擘如Applied Material（美）、ASML（荷）、Tokyo Electron（日）、Lan Research（美）和KLA-Tencor（美），可見美國左右IC業界的力量何其雄厚。
