美國半導體大廠英特爾（Intel）23日宣布啟動IDM2.0戰略計畫，將投資200億美元（約新台幣5594億元）在亞利桑那州打造2座新廠，重磅出擊晶圓代工戰場，奪回半導體製造領先優勢企圖明顯。消息一出，先是台積電ADR盤後重挫4%，台股開盤後台積電也隨即跌破季線，不過分析師指出，英特爾此舉宣示大於實際可行性，目前為止台積電贏面依舊較大。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）昨宣布，將與台灣晶圓代工龍頭台積電合作，台積電自2023年起將為英特爾代工中央處理器（CPU），包括PC及資料中心等相關產品；另外，英特爾也將投資200億美元在亞利桑那州打造2座新廠，以擴大英特爾自家晶圓代工業務版圖。
綜合媒體報導，有資深產業分析師認為，英特爾先進製程研發延後了一年多，加上台積電早已在晶圓代工領域稱霸業界，因此英特爾重返代工之路可說困難重重；短期執行面上，也會立刻遇到EUV機台不足、公司內部資源分配的挑戰，除非都能一一克服，長期才有望看見正面效益。
另外，也有分析師指出，儘管英特爾7奈米約能在下半年進入完成設計階段，但對比技術水準接近的台積電5奈米製程，目前早已量產、並應用在蘋果A14 Bionic上，台積電3奈米更預計在2022年下半年量產，顯示兩者間仍有明顯落差；他進一步指出，目前各家廠商製程大多採用FINFET技術，效能差距不至太過懸殊，但未來誰能搶先進入環繞閘極技術（GAA）世代，將成決勝關鍵。
分析師指出，目前英特爾無論是晶圓製造產能、先進製程技術或資本支出，樣樣都不如台積電，若台積電能保持現有領先優勢，率先進入2奈米GAA世代，將能持續坐穩晶圓製造霸主地位。
