英特爾（Intel）執行長杰辛格（Pat Gelsinger）日前宣布斥資200億美元新建兩座晶圓廠，並且設立代工服務部門，這項決策卻讓外界霧裡看花，資深半導體分析師陸行之原先認為英特爾「有些搞錯方向」，事隔幾天，他也提出最新解析，直言「Pat 沒有我之前想的這麼笨」。（延伸閱讀：一帖戰書讓台積電嚇跌！英特爾砸5700億蓋新廠揮軍晶圓代工，真有殺傷力？）
陸行之今（26）日在臉書發表看法，英特爾宣示重回代工，雖然目前看起來是競爭遠大於合作，但他評估英特爾想做訂製型代工，而非傳統晶圓代工，主要是設計整合強、製造弱，將代工及先進製程製造業務獨立出來，直接向CEO報告，才能了解這個部門的成本、良率、time to market和台積電之間的差異。
他分析，到時候若做不起來，主戰派的現任資深副總裁蘭德爾·塔庫爾（Randhir Thakur）下台，再分割賣掉或上市，斷臂求生（不是斷尾這麼輕鬆）；如果成功了，主戰派將是下任CEO人選。
陸行之表示，UMC（聯電）、Globalfoundries（格羅方德）是直接宣佈放棄7nm及以下製程代工，英特爾老大哥面子掛不住，多少要再丟個數百億美元，成立一個部門掙扎一下。（延伸閱讀：台積電最強敵手現身？英特爾新任CEO拋出震撼彈，杰辛格霸氣宣示跨足代工搶單）
英特爾不是搞錯方向
針對英特爾代工業務，以及是否留有後路，陸行之提出三項觀察指標：
首先，以後所有的7nm及以下的EUV製程工藝產能，是否都會放在IDM foundry services 部門，由塔庫爾統籌負責生產內部x86 CPU及GPU產品及外部客戶產品（Amazon、Microsoft、IBM、Google等）？
「Pat 沒有我之前想的這麼笨。」陸行之說，看起來不是搞錯方向，而是想到一個晶圓製造部門長期吃大鍋飯「不負責任」，長期拖累設計部門的解決方案，天鵝先生（指英特爾前執行長Bob Swan）是想直接把先進製程製造部門砍了，但來自晶圓製造部門老臣的官僚體系壓力太大。
如今，杰辛格則是直接成立一個新的先進晶圓製造部門，然後和台積電、三星的代工業務對標成本、良率、time to market，數年之後高下立判，結果如何，之後應該會揭曉（要想想數年後將如何變化）。
最後，觀察台積電、三星和英特爾代工未來幾年的資本開支變化，以及英特爾設計訂單的產品種類與變化。
責任編輯／周岐原
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