一年一度的旗艦晶片戰近期開打，全球兩大手機晶片廠-高通(Qualcomm)和聯發科各自發表年度晶片後，最新市占率報告也出爐，聯發科依舊奪冠，高通則持續稱霸5G手機。
雙雄爭霸，各有千秋，但業內人士認為，在聯發科市占率持續增加下，高通仍選擇三星作為首發代工廠，未來高階晶片恐面臨產能不足的隱憂；所幸今年中高通推出的中低階手機晶片再度回歸台積電，勉強在中低階市場堵住聯發科的攻擊。
然而業內人士認為，高通在旗艦晶片市場原本處於技術領先，策略上未必要找最貴、最領先的製程代工，只要追求成本和財務平衡即可；然而在聯發科在高中低階晶片都來勢洶洶的攻勢下，高通最終還是得回頭找上台積電，以鞏固中低階產品和中國市場，不能再讓聯發科市占率擴張下去。
近期，聯發科市占率再度打下高通，一進入2022年，兩家手機晶片龍頭的爭霸，應該從手機單晶片市占率、效能與跑分、代工廠營運策略、財報表現等幾個面向觀察。
首先是市占。根據日前Counterpoint公布的最新市調報告，聯發科在全球智慧手機SoC（系統單晶片）市占率高達40%，較去年同期增加7％。而且聯發科早在去年第三季擊敗高通，並且自此連五季超越高通，日益擴大領先差距。
聯發科連五季奪冠，除了和台積電緊密合作、早期便採用台積電先進製程外，與高通流年不利也有關。一方面，三星在5奈米製程出現穩定性和過熱問題，過去一段時間，不少業界人士公認高通集中下單三星的代工策略「是個嚴重錯誤」；二方面，高通射頻元件因三星美國奧斯汀廠暴雪而停工，其生產基地中芯國際則被美國列入黑名單等種種因素，讓聯發科一舉拿下中國5G手機晶片龍頭寶座。
然而，單就5G手機用基頻晶片（Baseband Chip）來看，由於受iPhone 13採用加持，高通市占率仍高達62%，市占率較去年倍增、從32%增至62%，狠甩聯發科的28%，穩居5G晶片市占率龍頭，這也充分反映高通在5G市場的強勢地位。
效能、跑分各有千秋
聯發科和高通發表完年度晶片後，跑分成績也陸續流出，結果各有千秋，但聯發科的成長幅度大過高通。
12月17日，聯發科在官方微博揭露天璣9000（Dimensity 9000）晶片的官方性能跑分成績，安兔兔性能跑分直逼102萬分（1,017,488 分），高通的驍龍8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）雖然沒有正式揭露跑分，但根據多家部落客消息和市場共識，高通的CPU測試項得分較低，多項指標較前一代也沒有顯著進展，唯一只有GPU效能增加較大，可以和蘋果的A15晶片相比擬。整體來說，Snapdragon 8 Gen 1堪稱是一款 CPU 提升有限、但GPU效能升級極為明顯的晶片。
