另外，在GeekBench 5測試，高通在單核測試和聯發科差不多，多核心效能則落後不少，聯發科的多核跑分超過4300分，較高通跑分高出13%，整體而言，兩家在安兔兔綜合評測結果不相上下，聯發科的天璣9000效能應該已直追高通旗艦晶片。
手機王總編輯張利安分析，從最受關注的安兔兔跑分看來，兩款晶片都是破百萬，所以看起來兩者應為旗鼓相當。然而他也提醒，跑分還是要以市售終端來看，因為測試用的終端設備規格畢竟不同，效能也略有差異。
張利安近一步說明，跑分數字是綜合製程、CPU設計和終端效能的測試結果，每個環節都可能影響跑分；然而高通除了CPU半客製化，其他如GPU、ISP、AI、5G moden等都是自家設計，因此整體最容易達最適化（optimize），即使CPU進步沒很大，GPU也可補上。
聯發科有台積靠山、高通採兩手策略
在供應鏈策略方面，聯發科近幾年以台積電為主要代工廠，今年度天璣9000更是主打台積電4奈米，甚至超越蘋果明年新機，成為Andriod平台中最先用4奈米的晶片，除了拼市占，更企圖在旗艦機之爭能與高通平起平坐。
高通近幾年則是將代工訂單轉向三星，一方面是因三星的報價低於台積電，成本考量，另一方面則是雙方是彼此多年的合作夥伴，且對三星來說，高通是他們最大客戶，相較高通和台積電的關係，台積電最大客戶是蘋果，如果有客製化的需求，三星也比較能因應高通需求配合調整。
然而高通去年發表的驍龍888（Snapdragon 888）因為三星5奈米製程穩定性不佳，引起功耗以及發熱問題，帶給高通不少困擾，三星還一度被諷為是「豬隊友」，也因此這回推出Snapdragon 8 Gen 1時，再度採用三星代工，也備受業界矚目，是否已克服過熱問題。另外，三星因為良率不佳，造成產能不足，也是另一關注焦點。
高通正面回應過熱是效能和散熱的取捨
針對此，高通資深副總裁Alex Katouzian在技術高峰會時表示，高通在手機晶片設計能力非常強，能將智慧手機晶片設計的非常小，相對遊戲機、PC面積就比較大，因此晶片在散熱效果和功耗表現需要一些取捨，團隊花很多時間與精力，和ARM研發團隊達到此平衡，重點是在最小的尺寸，達到最好效能，簡言之，就是在散熱與效能勢必要有些取捨。
一名資深產業分析師認為，儘管高通從成本控制、客製化程度、供應鏈配合程度等各方面考量，高通仍沒有放掉對台積電產能的掌握度。以高通過去發表新處理器的脈絡來看，同一時期不只發表一顆處理器，像是2019年就一次推出旗艦級處理器S865、全新中高階處理器S765 以及專為遊戲所打造的S765G；去（2020）年發表Snapdragon 888後，隨後也更新Snapdragon 600、 Snapdragon 700與Snapdragon 800等系列。
