力積電產品組合多元，第一季DRAM FDY（動態隨機存取記憶體）營收占比最高為 31%，HV（高壓邏輯驅動晶片）占 27%，Discrete（分離式元件）11%，PMIC（電源管理晶片）9%，利基型 DRAM 7%，CIS 6%，嵌入式邏輯產品 6%，NAND Flash 3%。
謝再居表示，目前台積電已經宣布的就有14個新廠擴建計畫，且以先進製程為主，所生產的都是大型資料晶片，例如GPU、APU等。他強調，每個大型晶片都需要數個小型晶片才能運行，至少是1:5的比例，最高可達1:8，他不認為成熟製程擴張對台積電、聯電有吸引力，然而綜觀全球擴廠計畫，只有力積電的銅鑼廠以小型晶片為主要產品，因此他不認為2023年產能擴展後，需求會因此減少。謝再居表示，只要台積電好，力積電也會跟著好。
日前甫公布營收的二線晶圓代工聯電和世界先進同要釋出正面訊息，兩公司的3月營收表現亮麗，同創歷史新高，其中，聯電第一季營收突破600億元關卡，達634.22億元，季增7.31%，年增34.66%，表現優於市場預期的季增5%水準；世界先進第1季營收為134.92億元，季增5.92%，原訂132億至136億元的財測目標，順利達陣。
針對終端市場傳出重複下單 與需求反轉雜音，聯電表示，部份市場正經歷溫和修正，但並沒有影響整體產能利用率，仍維持100%。聯電主要成長動能來自5G、物聯網和 EV等新應用，帶動PMIC、Transceiver/Switch、OLED Driver IC 出貨量增加。而聯電位於南科12A的P5廠以28奈米為主，為新產能主力，有助ASP提升。然而在近期終端需求出現雜音下，法人仍然給予保守中立看法。
