日月光中壢廠第二園區動土、2024年Q3完工 瞄準高階封裝市場

2022-07-15 17:40

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日月光中壢廠第二園區動土、2024年Q3完工   瞄準高階封裝市場。(圖/公司提供)

日月光中壢廠第二園區動土、2024年Q3完工 瞄準高階封裝市場。(圖/公司提供)

全球封測龍頭日月光投控(3711)今日於中壢廠區新建第二園區,佔地3000坪,預計2024年第3季完工,將提供2000個就業機會。

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日月光中壢廠第二園區總計投入300億元,其中100億元用於廠房建置、200億元擴充先進封裝產能,產品線將專注在車用、雲端、5G、物聯網等高階封裝市場,預估產值每月可達6千萬美金。

日月光中壢廠陳天賜總經理表示,第二園區是以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成的科技廠房。導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖,從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產,以AI智能檢驗替代人工檢驗,大大提高產品檢驗的準確率。

日月光6月合併營收為579.98億元,為歷年同期新高,月增7.8%、年增33.9%;其中,封裝測試及材料營收328.79億元,月增3.7%、年增22%;第二季合併營收1,604.39億元,創單季歷史次高及歷年同期新高,季增11.1%、年增26.4%;其中,封測及材料營收為949.99億元,季增13.1%、年增20.3%;累計上半年合併營收達3048.3億元,創歷年同期新高,相較去年同期成長23.7%。

日月光投控先前法說會表示,今年營運逐季成長,其中,車用營收可望突破10億美元,且車用產品將成為未來數年的主要成長動;系統級封裝(SiP)則持續擴大客戶組合,目標是新客戶營收持續突破5億美元。

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