喬治城大學的安全和新興技術中心（Center for Security and Emerging Technology）專門研究半導體政策的研究分析師Will Hunt說，預計美國將與作為盟友的其他主要晶片製造國進行協調，以避免出現補貼競爭，因為那樣的話有可能導致生產超支或政府投資重疊。
Hunt說：「沒有人想要陷入一場逐底競爭。」
預計未來幾年晶片需求將大幅增長，為大膽的投資押注提供了空間。根據晶片諮詢公司International Business Strategies Inc. （簡稱IBS）的數據，到2030年晶片行業的年收入預計將達到1.35兆美元，比2021年的5,530億美元增加一倍多。據IBS預測，隨著最近需求的放緩，一些類型的晶片在未來兩年可能會出現供過於求的情況，但預計在2025年和2026年將會再度出現短缺。
IBS負責人Handel Jones表示，因此，政府補貼不大可能導致全球範圍內的產能過剩。
根據半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）的數據，大約四分之三的晶片製造能力位於中國、台灣、韓國和日本。美國佔13%。
美國新的激勵法案在周四眾議院投票後獲得國會通過，業內高管、議員和半導體分析師表示，這將有助於降低在美國本土建立先進製程晶片工廠的較高成本。
幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產中的影響力要遠勝現在。而現在根據SIA的數據，若要在十年內建設和維持一個先進的晶片工廠，美國的花費要比台灣、韓國或新加坡高出大約30%。而與中國的差距可高達50%。
SIA還稱，政府補不補貼是導致這種成本差異的很大一部分原因。勞動力和公用事業的成本也是造成美國與其他地方花費不一樣的因素。
美國缺少這種補貼的情況已促使美國晶片製造商英特爾公司（Intel Corp., INTC）在6月表示，除非國會通過半導體補貼法案，否則該公司將推遲在俄亥俄州建造一座投資規模200億美元的新晶片製造廠的開工奠基儀式。3月份，英特爾的首席政府事務官Bruce Andrews在該公司網站上發布的評論文章中說：「支持通過聯邦撥款資助來使競爭環境變得公平，令半導體投資具有競爭力是至關重要的。」
三星電子（Samsung Electronics Co., 005930.SE）最近提出了未來幾十年將投資近2,000億美元在德克薩斯州建立11個新的晶片製造廠的規劃。其他可能尋求獲取使用大筆美國補貼的晶片製造巨頭還包括台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡稱﹕台積電）、格芯（GlobalFoundries Inc., GFS）和德州儀器公司（Texas Instruments Inc., TXN）。
