台積電業務開發資深副總張曉強指出，在2奈米之後，台積電將繼續探索電晶體（transistor）架構，並利用2D 材料和碳奈米管等新材料。在 2D 材料中，鉍接觸二硫化鉬（MoS2）裝置實現創紀錄的低接觸電阻，比過去 2D 材料提報的數據好上 5 倍，並產生了高通態電流。
但究竟是什麼材料？張曉強賣關子說，台積電會涉入（involve）很多材料和供應商一起探索。
過去20年做系統單晶片（SoIC），會盡可能把不同功能放在單一晶粒（single die）上，但未來這作法沒有效率（not efficiency），甚至「走不下去」。--台積電業務開發資深副總張曉強
走不下去，那半導體的未來該何處去？張曉強透露，未來十年會走入小晶片（chiplet）。
這也為何3D Fabric在這場論壇中一再被提及。張曉強說，台積電自2022年開始SoIC晶片堆疊，預計2026年產能擴大20倍以上。目前在竹南擁有第一座 3DFabric 全自動化工廠,將先進測試、SoIC 和InFO、CoWoS運作整合在一起，預計2023年全面運作。
當製程持續推演，就連台積電也不否認但也不能明說的事，即：摩爾定律走向極限。台積電以技術引領者之姿告訴市場，走向小晶片時代和打材料戰態勢不可逆，會是半導體未來的新戰場。
