徐建華認為，目前主流的SiC是4吋和6吋，雖然趨勢朝向轉往8吋，從客觀條件來看，8吋只比6吋面基大1.8倍，但價格卻是6吋的3倍多，由於成本過高，因此還沒到甜蜜點，未來要到達甜蜜點解方有三：第一是中國為推動第三代因為不計成本的產出，大量產出是成本降低；第二，是晶圓尺寸轉移（Size migration），但這部分他比較質疑；第三是新科技的推動。
針對第三代半導體在台灣的發展，徐建華表示，台灣在第一類、第二類半導體已經有很好的基礎，只要政府及學界支持，台灣可以取得很好的位置。
台達電創辦人鄭崇華則從電動車發展來看，他認為電動車成長的三階段很快就會到來，且會比市場預期的快很多，預計目前130億美元的產值，在2030年會達到360億美元。現在電動車現在市占率為7-8%，到了2030年預估會達到15%，且這是很保守的估計，也表示台達電還有很大的成長空間。
同時，台達電亦有涉足第三代半導體，鄭崇華表示，使用第三代半導體的材料強化設計及製造能力，像是日前在美國底特律發表的搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW極高速電動車充電設備，就是代表作。
創惟董事長王國肇則表示，隨著駕駛與乘客重視行車品質，各家車廠努力提高使用者操控與乘坐體驗，透過智慧手機與汽車連結，不管是Lightning或是Android的USB-C，實際溝通的通信協定都是USB通訊協定。USB-C已將充電、資料傳輸，以及影音傳送三個功能整合在一起。
成大電機系系主任林志隆表示，則感謝業界學長們回娘家，更感謝這些學長們不只出力還錢，其中王國肇捐500萬提供學生申請獎學金，以及盧克修捐助300萬。透過舉辦論壇，讓更多CEO回娘家，同時可建立產學研與業界更多的溝通與互動。
