半導體人力市場急凍 台灣應用材料卻低調招募人才 且「大多數設備工程師不用輪班」

2023-03-02 13:30

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台灣應用材料培訓中心,左起為台灣應材全球培訓中心經理常文正、資深人資長羅淑貞、全球培訓中心講師王煒仁。(圖/周康玉攝)

台灣應用材料培訓中心,左起為台灣應材全球培訓中心經理常文正、資深人資長羅淑貞、全球培訓中心講師王煒仁。(圖/周康玉攝)

景氣冷,半導體人力市場急凍,但半導體設備大廠應用材料今(3/2)日宣佈,要持續招募人才,台灣應用材料人資長羅淑貞表示,儘管大環境因素人才市場趨緩,但應用材料並沒有停止徵才,此時期反而是很好的(找人才)機會、充實長期人才庫的時機。

應用材料去(2022)年去年增加1125人,羅淑貞表示,今年徵才人數尚未確定,但會滾動式、逐季檢視所需人才,可以確定的是,招募活動將會擴大,往年的6個校園徵才據點,今年將增加到9個。 

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