在美印合作方面，新德里和華盛頓於3月簽署諒解備忘錄，以推進半導體領域的合作。印度總理莫迪今年6月訪美期間，與美國總統拜登宣布有關半導體的合作協議，協調兩國半導體激勵與補貼計劃。
眾多美國企業隨即紛紛宣布赴印投資計劃：晶片大廠美光（Micron）6月22日證實將在印度進行高達8億美元的投資，建立晶片組裝和測試廠。據報導，該廠總投資高達27億美元（其餘資金來自印度中央政府和古吉拉特邦政府）；應用材料公司（Applied Materials）也在近期表示，計劃於四年間投資4億美元，在印度班加羅爾建造工程中心，項目總投資可達20億美元；泛林集團（Lam Research）近日也宣布，將幫助培訓印度的奈米技術半導體工程師。
瑞典安全與發展政策研究（ISDP）斯德哥爾摩南亞及亞太事務中心（SCSA-IPA）主任潘杰根（Jagannath P. Panda）說，美、台、日晶片技術企業正在重新評估供應鏈安全，減少對中國的依賴。
潘杰根對美國之音說：「疫情暴露了我們不應該過度依賴中國。（印度發展晶片業）也是為了讓印度為未來半個世紀做好準備。除非美國和日本等理念相近的國家進行有效的合作，否則印度無法真正發展其半導體產業，因此，印度與美國和日本進行某種重大合作很重要。」
他說： 「（國際社會）希望有一個能讓半導體行業繼續向全球市場供應的一個安全的地區。這種聯繫的鏈條非常關鍵，而印度是印太地區的核心。」
印度半導體發展命途多舛礦商財團鼎力支持
莫迪成為印度總理後，於2014年推出「印度製造」（Make in India）計劃，希望將印度打造成為全球製造業中心。在晶片產業的崛起也成為這一願景的組成部分。分析人士說，「印度製造」的理念不完全是為了讓印度成為一個自給自足的經濟體，更展現的是對理念相近國家的投資者的歡迎態度。
潘杰根說：「這讓印度公司更多地接觸國際合作夥伴，讓它們可以獲得知識，並在發展特別技能方面更專業化。」
不過，印度晶片業的發展可謂一波三折。印度早在20世紀70年代就試圖發展本土晶片產業。1984年，印度國有的「半導體綜合有限公司」（Semiconductor Complex Limited，SCL）開始運營，但隨著五年後的一場大火，該企業晶片生產的努力付之一炬。
與此同時，台灣、韓國等亞洲地區的科技企業成為晶片製造領先者，印度的晶片製造被甩在了後面。2007年，印度政府未能成功吸引英特爾在印度設立價值數十億美元的晶片廠。
