在美國聯合盟友在先進晶片技術出口方面對中國發動圍堵之際，印度看到了機會。這個世界人口最多的國家正在謀求自己的晶片產業崛起，並希望在全球晶片製造業佔據一席之地。分析認為，儘管印度「晶片夢」挑戰重重，但中國日益嚴苛的營商環境正在促使國際晶片企業將投資轉向印度這樣的新興國家。
美日台攜手印度促半導體產業鏈「去風險」
在美國和日本等夥伴國家的協助下，印度正加大其國內半導體行業的投資。目前，美國、日本和台灣紛紛在外交和投資方面方面支援印度發展其晶片製造業。
據日本媒體報導，日本經濟產業大臣西村康稔7月19日至22日訪問印度期間，將與印度總理莫迪和主管經濟的部長級官員舉行會談，預計將簽署有關強化半導體供應鏈的協議。日經新聞英文版（Nikkei Asia）報導說，日印雙方將在有關半導體領域的補貼方面交流信息，並在兩國各有優勢的領域，例如技術和材料開發和專業人員方面優化供應鏈。
日本產經新聞援引日本經濟產業省負責人的話報導說：「日本在半導體製造設備和原材料方面握有優勢，而印度擁有大量高水平人才，希望雙方能夠建立起雙贏的關係。」
印度智庫觀察家研究基金會駐美國機構（ORF America）的高級研究員安德烈亞斯·屈恩（Andreas Kuehn）說，在基礎設施、電力、水務和物流等方面，日本可以成為重要的合作夥伴。
屈恩對美國之音說：「日本在這一行業有著豐富的經驗，在廣泛層面也了解該領域的基礎設施，可以成為推進印度半導體雄心的重要夥伴。」
日本和印度同屬「四方安全對話」框架（QUAD）成員。日本NHK國際傳媒網站說，在中國加強其霸權主義動向的背景下，如何進一步與印度鞏固雙邊關係成為一大課題。
台灣方面也在積極鼓勵對印度的半導體投資。台灣國家發展委員會副主委高仙桂本月初對印度媒體說，台灣支持在關鍵科技產業與印度的合作。高仙桂說，許多台灣的大型企業將印度視為分散生產來源的目的地之一。她說：「在全球供應鏈重組以及『中國加一』的策略之下，我確定我們可以看到台灣與印度加快在半導體及信息暨通信產業的合作。」
她說，印度的強項是軟體能力，而台灣則是硬體製造，兩者互補性高，加上印度擁有龐大的內需市場，十分具有投資吸引力。
台灣鴻海旗下的富士康本月早些時候突然退出與印度礦業巨頭韋丹塔（Vedanta）集團的半導體合資計劃。這一價值195億美元合資計劃的告吹被外界視為印度晶片製造發展的一個挫折，不過，據印度《經濟時報》7月14日報導，富士康正與晶圓生產巨頭台積電（TSMC）和日本TMH公司討論在印度建立半導體工廠的技術和合資事項。
