晶圓代工龍頭海外設廠又一樁定案！台積電今（8）日召開董事會，核准於不超過歐元34億9,993萬元（約38億8,490萬美元）額度內投資主要持股的德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH， 以提供專業積體電路製造服務。
德國商報（Handelsblatt）7日引述德國政府消息人士指出，台積電董事會將於8日拍板定案在德國德勒斯登（Dresden）設廠，德國政府則將提供50億歐元的建廠補助。
對此，台積電原先不予置評，僅表示海外投資將依董事會公告內容為準，如今最新決議出爐，將於不超過歐元34億9,993萬元額度內投資主要持股的德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH， 以提供專業積體電路製造服務。
與此同時，台積電、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 （ESMC），以提供先進半導體製造服務。
ESMC將於2024年下半年興建晶圓廠 2027年底開始生產
台積電指出，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。
台積電說明，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體 （CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，並且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
台積電表示，籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國 政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。
台積電總裁魏哲家指出，本次在德勒斯登的投資展現了台積電致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，「我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」
台積電今日董事會同時決議，核准資本預算約60億5,950萬美元，內容包括廠房興建及廠務設施工程；建置先進封裝、成熟及／或特殊製程產能。
此外，核准於不超過45億美元之額度內，增資台積電百分之百持股的子公司 TSMC Arizona。
第二季每股現金股利3元
另一方面，台積電核准配發2023年第二季的每股現金股利3.00元，其普通股配息基準日訂定為今年12月20日，除息交易日則為12月14日。
根據《公司法》第165條規定，在公司決定分派股息的基準日前5日內，也就是自2023年12月16日起至12月20日止，停止普通股股票過戶，並於2024年1月11日發放。
台積電表示，台積公司在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證的除息交易日亦為2023年12月14日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證的配息基準日訂為2023年12月15日。
