中國半導體龍頭中芯國際今天發布2023上半年報告，營業收入人民幣213.18億元（約新台幣930億元），比去年同期下降13.3%；歸屬於上市公司股東的淨利潤29.97億元，大減52.1%。
中芯國際25日在港交所發布半年報稱，淨利率下降主要是由於上半年銷售晶圓數量減少、產品組合變動和產能利用率下降所致。報告並提到公司面臨供應鏈、行業競爭、地緣政治等多重風險，預期半導體業可能競爭加劇、供過於求。
半年報坦言：行業仍在景氣低迷階段
報告稱，2023上半年，全球消費動力持續疲軟，智慧手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮。由於2022年產業鏈的過度囤貨和需求透支，報告期內全球半導體庫存的消化進程緩慢，行業整體仍處於週期底部。
報告並稱，儘管當前宏觀經濟的不確定性依然存在，但長期來看，以萬物互聯和萬物智慧為主線的半導體市場增長動能依然強勁，電子產品中的半導體含量持續增長的趨勢不變。
報告指出，現階段中國積體電路產業仍一定程度地依賴進口。作為全球最大的半導體消費市場之一，中國國內現有積體電路產業規模和工藝技術能力與實際積體電路需求仍不匹配。隨著物聯網、智慧製造等新一輪科技創新的推動，產業鏈上的相關企業依然存在較大的成長空間。
報告提到，中芯國際部分重要原材料、零備件、軟體、核心設備及服務支持等在全球範圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來，如果發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和或地區與他國發生貿易摩擦、外交衝突、戰爭等進而影響到相應原材料、零備件、軟體、設備及服務支持等的出口許可、供應或價格上漲，將可能會對公司生產經營及持續發展產生不利影響。
市占率仍不高
報告並提到，從全球範圍來看，晶圓代工市場競爭激烈，公司與全球行業龍頭相比技術差距較大，目前市場占有率不高。隨著物聯網、人工智慧和雲計算等新應用領域的不斷湧現，吸引諸多境內外積體電路相關企業佈局積體電路晶圓代工行業，「可能將導致市場競爭進一步加劇，或將呈現產能結構性供過於求的局面。」
報告還提到，隨著地緣政治衝突加劇，美國等國家／地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和晶片供應鏈穩定帶來不確定風險。
中芯國際稱，未來如美國或其他國家／地區與中國的貿易摩擦升級，限制進出口及投資，提高關稅或設置其他貿易壁壘，公司還可能面臨相關受管制設備、原材料、零備件、軟體及服務支援等生產資料供應緊張、融資受限的風險等，進而對公司的研發、生產、經營、業務造成不利影響。
中芯國際此前相繼被美國列入「中國涉軍企業清單」、出口管制「實體清單」，並限制美國人投資該公司發行的有價證券及其相關衍生品。
根據報告，中芯國際2022年銷售額在全球晶圓代工企業位居第4，在中國大陸企業中排名第一。
責任編輯/周岐原
