中國是有半導體設備的製造商，只是技術與國外差距大，例如上海微電子能生產光刻機，是中國最領先的廠商，但其最先進的產品只是年底可交付的28奈米DUV光刻機，雖然中國內部已視為一大突破，能確保成熟製程的晶片生產，但這與ASML的技術差距大到N個世代，而且，這還只是尚未實現的「傳說」，更未被驗證其設備的好壞。
因此，華為新機是有帶來單點突破的意義，但對中國半導體產業而言，要突破美國制裁還有一段長路要走。
不過，華為新機帶來幾個問題、也讓美國政府陷入兩難。有部份看法認為這代表制裁無效、反而讓中國「升級」、美國失去市場，因此應放棄制裁，持此看法者多為業者。但也有部份看法認為這代表制裁「太寬鬆」，應該祭出更嚴厲、甚至全面性的制裁才對，國會議員當然就持這種看法，官方的反應則相對保守，因為放鬆或更嚴厲都是各有利弊。
要美國政府放鬆制裁，在兩黨一致反中、抗中下，形同政治自殺，不可能作到，因此不必考慮。但要再對中國祭更嚴厲甚至全面性的半導體封鎖與制裁，也有困難、必須再作評估，一個原因是「形而上」的：美國為了讓半導體制裁合理化，因此強調針對尖端製程、以避免中國用在軍事上，如果變成全面性、針對一般製程技術也制裁（如成熟製程的半導體設備亦禁止出口到中國），就會讓其制裁失去「正當性」─雖然其針對軍事的說法亦有問題。
另一個原因則是務實的商業考量─中國是全球最大的半導體市場，對尖端製程的制裁，已讓美國半導體業者損失不小、怨言不斷，ASML也是在美方龐大壓力下不得不配合；即使如此，中國市場還是占這些大廠營收的3-5成。如果緊縮變成全面性的制裁，不難想像其商業影響與衝擊─當然，還有反彈。更長期的影響則是美國廠商失去營收，造成無力繼續深化研發、保持領先，同時逼迫中國實現半導體自主，最終還是失去原有的優勢─單是這次華為新機的出世，分析師就認為美國高通的晶片銷售將因此減少。
因此即使有華為新機案例，但大概率上美國對中國的半導體制裁仍會維持原貌，頂多微調。但從此案例亦可看出，只要投入的資源（時間與成本）夠多，以中國的人才與資源，終究會取得進展；而制裁讓中國在成熟製程晶片的市占率更高，其影響也值得注意；美國的制裁最終是否會為自己創造出更具競爭力的對手，且拭目以待。
